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NMC612D 12英寸硅刻蚀机 NMC612D 12 Inch Si Etcher
  随着半导体工业迈入了28nm以下技术节点,新材料和新器件结构的引入,对各个工艺制程带来了全新的挑战。对刻蚀而言主要是高k介质、金属栅材料以及三维器件结构,这些新材料和结构的引入,对刻蚀机台提出了更高的要求。另一方面,当图形尺寸缩小到14nm以下时,隔离沟槽(STI)刻蚀的深宽比将会达到20:1以上。这时候由于关键尺寸变化所产生的影响将不可忽略,与沟槽深宽比相关联的刻蚀负载效应会导致沟槽刻蚀深度的不均匀性。传统的连续波等离子体刻蚀已经无法满足这一要求。因此,采用脉冲等离子体设计,有效改善负载效应和等离...

应用领域

  集成电路领域(逻辑芯片(Logic)、3D闪存(Nand)、动态存储(DRAM))12英寸产线的28-14nm干法刻蚀工艺,包括鳍式晶体管刻蚀(Fin-FET etch)、浅槽隔离刻蚀(STI etch)、两次/多重图形曝光Double Pattern、三维闪存3D NAND、高介电常数介质/金属栅极High k/Metal Gate等工艺


产品优势

  • 满足28/14纳米多种硅刻蚀工艺制程要求,并具备10/7纳米工艺延伸能力。
  • 提供同步脉冲双射频等离子源,在刻蚀形貌控制(Profile)、均匀性控制(Uniformity)、减少刻蚀损伤(Damage)、刻蚀选择比提高。(Selectivity)等方面具有技术优势,可满足刻蚀工艺的各项需求指标
  • 应用多接口平台技术,满足客户不同的腔室数量要求,可提供从单腔到4个腔室的多样化配置方案。
  • 腔室占地面积小,维护简单方便,气体种类齐全,可满足不同刻蚀工艺的需求。
  • 自主开发的软件系统和人性化的操作界面具有非常好的客户体验。
  • 先进的表面处理和陶瓷镀层技术,减少缺陷和颗粒的产生。
  • 稳定的传输系统和提供多选项的工艺控制流程。


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