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NMC508C 8英寸硅刻蚀机 NMC508C 8 Inch Si Etcher
  NMC508C 8英寸等离子刻蚀机是电感耦合高密度等离子体干法刻蚀机,主要用于200mm硅片的多晶硅硅栅(poly gate)、浅沟槽隔离(STI)和硅的金属钨化物(WSix)刻蚀。NMC508C为多腔室集群设备(Cluster Tool),它是一个全自动化的,能够进行串行或并行工艺处理的刻蚀系统。该系统主要由工艺模块(Process Module)、传输模块(Transport Module)、电源柜(Remote AC Power Rack)和控制柜(Control Rack)组成,其中工艺模块用于为硅片进行工艺提供环境,传输模块用于把硅片安全而准确地传送到指定工位,电源柜用于为系统提供电源,...

应用领域

  0.35-0.11µm集成电路


产品优势

  • 反应室内部采用硬质阳极氧化和高纯石英材料,结合干法清洗(Dryclean)技术,颗粒控制能力优良。
  • 采用中心进气喷嘴设计、侧下抽气反应室结构,气体流场均匀性优良。
  • 采用1600L/s大抽速分子泵,工艺窗口更宽。
  • 采用对称性内衬设计,维护便利。
  • 设备关键部件均采用电磁场屏蔽保护,具有优良的等离子体均匀性。
  • 采用200-800nm全光谱OES和IEP双终点监测系统,可针对不同的工艺应用灵活配置终点监测方案。
  • 软件具有安全方便的权限管理,人性化的操作界面和完善的日志记录功能,支持工厂自动化(FA)。


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