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NMC508C 8英寸硅刻蚀机 NMC508C 8 Inch Si Etcher
  NMC508C 8英寸等离子刻蚀机是电感耦合高密度等离子体干法刻蚀机,主要用于200mm硅片的多晶硅硅栅(poly gate)、浅沟槽隔离(STI)和硅的金属钨化物(WSix)刻蚀。NMC508C为多腔室集群设备(Cluster Tool),它是一个全自动化的,能够进行串行或并行工艺处理的刻蚀系统。该系统主要由工艺模块(Process Module)、传输模块(Transport Module)、电源柜(Remote AC Power Rack)和控制柜(Control Rack)组成,其中工艺模块用于为硅片进行工艺提供环境,传输模块用于把硅片安全而准确地传送到指定工位,电源柜用于为系统提供电源,...

应用领域:

  0.35-0.11µm集成电路


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