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Semiconductor
BMD P230 等离子去胶机 BMD P230 Descum

   随着物联网应用的快速兴起,先进封装的需求急剧增长,成为继LED之后国内半导体市场扩张的又一助力。新兴的封装技术专注于集成和晶圆级封装 (WLP),Copper Bumping技术则能将原来100-200μm的Pitch降低到50-100μm的Pitch,从而成为了先进制程的重要技术。Descum工艺作为 Bumping制程中的重要步骤,具备广阔市场前景。北方华创微电子装备有限公司(NAURA)紧跟市场脚步,基于在Etch领域多年的技术储备和丰富经 验,研发了应用于Bumping线的Descum设备BMD P230。


应用领域

  先进封装、MEMS


产品优势

  • 8”/12”兼容。
  • 高离子密度,具备高刻蚀速率及较宽的工艺调节窗口。
  • 低工艺损伤,优异的刻蚀均匀性及重复性。
  • 全自动化软件控制,高产能。
  • 灵活的系统配置,低占地面积,低运营成本。
  • 可配置不同类型工艺腔室,满足客户多样化工艺需求。
    • Microwave downstream
    • RF BIAS
    • Microwave downstream +RF BIAS
    • ICP+RF BIAS
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