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NMC508M 8英寸铝金属刻蚀机 NMC508M 8 Inch Al Metal Etcher
  NMC508M 8英寸铝金属刻蚀机是电感耦合高密度等离子体干法刻蚀机,主要用于200mm硅片的金属铝和钨的刻蚀工艺。NMC508M为多腔室集群设备(Cluster Tool),是一个全自动的、能够进行串行或并行工艺处理的刻蚀系统。该系统主要由传输模块(Transfer Module)、金属刻蚀工艺模块(Metal Etch Process Module)、去胶模块(Strip Process Module)、冷却模块(Cooling station)、电源柜(Remote AC Power Rack)和控制柜(Control Rack)等组成,其中金属刻蚀工艺模块用于进行金属刻蚀工艺,去胶模块用于去除金属刻蚀后的残余光刻胶和残...
应用领域

  0.35-0.11µm集成电路


产品优势

  • 金属刻蚀反应室内部采用硬质阳极氧化和高纯陶瓷材料,兼容干法清洗(Dryclean)技术,颗粒控制能力优良。
  • 金属刻蚀反应室关键部位采用多种温度控制技术,保持腔室环境温度稳定,大幅提升颗粒控制能力。
  • 金属刻蚀反应室采用中心进气喷嘴设计、侧下抽气反应室结构,气体流场均匀性优良。
  • 金属刻蚀反应室采用内门结构,提升等离子体分布均匀性。
  • 金属刻蚀反应室采用多体式全内衬设计,维护操作便利。
  • 金属刻蚀反应室采用200-800nm全光谱OES终点监测系统,可针对不同的工艺应用灵活配置终点监测方案。
  • 去胶反应室采用一体式微波系统,维护便利。
  • 软件具有安全方便的权限管理,人性化的操作界面和完善的日志记录功能,支持工厂自动化(FA)。



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