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Polaris T系列 硅通孔物理气相沉积系统 Polaris T Series TSV PVD System
  Polaris T系列PVD,是由北方华创自主设计和生产的金属薄膜物理气相沉积系统,是针对3D先进封装中的硅通孔阻挡层、籽晶层薄膜沉积等应用。Polaris T系列PVD金属薄膜物理气相沉积系统主要由大气平台,真空传输平台,去气腔室(Degas),预清洁腔室和工艺腔室组成,设备采用Cluster Tool结构,可配置多个工艺腔室、预清洗腔室和去气腔室,适合封装领域薄膜制备大规模生产。Polaris T系列PVD为全自动大产能设备,具有反应腔自动开闭盖,wafer自动传输,工艺去气,晶片表面预清洁、薄膜沉积完全自动化等特点。

应用领域:

  晶圆级3D先进封装


适用工艺:

  晶圆级3D先进封装中的硅通孔阻挡层、籽晶层薄膜沉积工艺,可实现铜、钛、钽、铝等金属薄膜沉积。


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