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Booster A630 单片退火系统 Booster A630 Single Wafer Anneal System
  单片退火系统(Single-wafer anneal)应用于集成电路后段制程晶圆的热处理工艺。具体实现功能有:1. 物理去除作用,包含水汽、表面的有机残余去除,有利于恢复CMP之后Low K材料的k值,有利于contact中W的填充,增加barrier的粘附性;2. 化学作用,还原CuO,降低金属导线的电阻。该系统包括工艺模块、传输模块、辅助模块和电气控制模块等。智能化的软件操作系统可以与工厂自动化系统对接,实现自动生产。设备推出以来,便得到了客户的高度好评,实现了多台销售。单片退火系统(Booster A630/A630 plus)可用于40-14nm后段工艺中基片的快...

应用领域:

  集成电路12英寸生产线


适用工艺:

  40-14nm后段工艺中基片的快速热处理


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