Home>Products & Services>Semiconductor>物理气相沉积设备 PVD>eVictor AX30 Al pad 物理气相沉积系统 eVictor AX30 Al pad PVD System
Products& services Products & services
Semiconductor
eVictor AX30 Al pad 物理气相沉积系统 eVictor AX30 Al pad PVD System
Al Pad PVD作为集成电路中的一道工序,对后续的封装工艺起到了承上启下的作用。在集成电路制造过程中,几乎所有的半导体器件在其制造过程都要使用Al Pad PVD用于其后道金属互联,为芯片中各器件提供电子信号、微连线等作用。Al Pad物理气相沉积系统作为集成电路工艺中的一道重要工序,主要应用于Bond pad和Al interconnect工艺。目前典型的Al pad工艺Al厚度为1um,随着集成电路工艺的发展,Al Pad的厚度越来越厚,特别是28nm以下技术节点,3um厚铝应用逐渐成为主流,这一变化对设备的高产能、高效率、低成本、低缺陷提出了更高的要求。...

应用领域:

  集成电路


适用工艺:

  Al PVD工艺


联系方式