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北方华创(002371):半导体产业风已起,设备龙头扶摇直上
发布时间:2017-10-13
  摘自:兴证成尚汶团队 兴证机械


投资要点


  公司是我国高端半导体设备上市龙头,国有控股及大基金持股,平台优势显著。公司实际控制人为北京电控,是北京国资委所属特大高科技产业集团。国有控股及大基金持股带来公司外延并购整合发展政策性及融资性便利,有望不断吸收优质资产,成为国内最前沿半导体综合设备制造商。


 本土晶圆厂建设浪潮+设备国产化,龙头迎高增长契机。未来三年全球新建晶圆厂有40%位于大陆,总投资额约6500亿元,其中设备投资占比超60%。公司作为国内高端半导体工艺设备综合供应商,产品覆盖除光刻机以外半导体前端生产大部分核心设备,在晶圆产能本土化浪潮及国家政策催化半导体设备国产化的背景下,将迎来高增长契机。

  02专项重要承担单位,十年技术积淀,14nm制程设备业已进入工艺验证。七星电子及北方微电子均为02专项承担单位,分别负责氧化炉、清洗机及刻蚀机、沉积设备产研,技术积淀深厚。公司28nm制程设备已进入中芯国际生产线,14nm制程刻蚀机、PVD业已逐步展开工艺验证,有望抢占国内14nm世代生产工艺设备高地。

  延伸电子工艺装备产业,多元驱动公司高增长。除半导体设备外,公司下游应用覆盖光伏、锂电池等产业。光伏产业景气未央,公司单晶炉设备在手订单总额超10亿元;锂电池产能爆发式扩张,作为锂电前端生产装备供应商,将受益下游生产设备强劲需求;定位高精密市场,电子元器件业务维持高增速,毛利率超40%,持续贡献高质量业绩。

  估值与评级:我们预计,公司2017~2019年EPS分别为0.30元、0.51元、0.79元,考虑到公司在半导体设备领域的龙头地位以及行业的高速发展,给予“增持”评级。

  风险提示:半导体设备国产化进度低于预期;政策发生不利变动;市场竞争加剧。



目录




有别于市场的认识


  公司是我国高端半导体设备绝对龙头,在产品线丰富程度和技术上均处于国内领先地位一、公司半导体产品体系丰富,几乎囊括除光刻机以外的半导体前端生产所需主要核心设备,包括:刻蚀机、PVD、CVD、扩散/氧化炉、气体流量计及清洗装备。同时借助技术同源性,积极延伸先进封装领域、半导体照明领域、MEMS(微机电系统)与功率器件等泛半导体领域应用;二、公司半导体设备技术处于国内前沿,与国外顶尖技术差距在2个代差以内。28nm制程设备已进入核心客户生产线:当前公司刻蚀机、PVD、Saqua™单片清洗机、单片退火设备、氧化退火炉等设备均已进驻中芯国际28nm产线;14nm制程设备正进行工艺生产验证:14nm等离子硅刻蚀机已进入上海集成电路研发中心进行工艺生产测试;14nm制程的单片退火设备 Hardmask PVD(硬掩模物理气相沉积)设备也已成功进入国际主流集成电路生产线验证。

  未来三年全球新建晶圆厂有40%位于中国大陆,总投资额约6500亿元,其中设备支出占比约60%,设备龙头将充分分享需求红利。目前中国大陆已经是半导体设备需求规模前三的地区,但制程设备市场主要被外资品牌所占据。我们认为国产半导体生产设备正迎来历史性机遇,一方面,政府政策积极引导,大基金入场注资,国内半导体产业成长环境优质;另一方面全球半导体产能向中国大陆转移的趋势明显,本土晶圆厂新建潮流迭起,设备整体需求强劲,国内供应商在本土化的服务与交流方面优势明显;其次,公司设备能够满足国内半导体生产工艺需求,在28nm设备已经实现生产线量产的基础上,14nm制程设备正进行工艺生产验证,整体进度与中芯国际相近。公司有望搭上国内半导体制造14nm制程工艺生产发展快车,实现设备放量增长。

  以史为鉴,“天时地利”曾带来汉微科的高速发展,而北方华创目前已经迎来其“天时地利”。2008年~2014年,半导体先进制程检测需求带来汉微科的“天时”、台湾本土晶圆产业的繁荣发展带来汉微科的“地利”,汉微科以爆发式增长的方式实现了技术进步及产业地位提升。当前,全球半导体产业进入后摩尔定律时代、国内外技术代差缩小,带来北方华创的“天时”;全球半导体产业向大陆转移、国家政策大力扶持,带来北方华创的“地利”。我们认为,北方华创有望像曾经的汉微科一样,进入爆发式增长阶段,实现对国外的技术赶超。

  国内半导体设备上市龙头公司,且为国有控股,平台优势凸显。北京电控直接持有公司股份9.23%,并通过七星集团间接持有公司股份38.90%,为公司实际控制人,公司其他持股股东包含多家产业发展基金。股权结构优质,国有控股及大基金持股带来公司外延并购整合发展政策性及融资性便利,助力吸收优质资产,成为国内最前沿半导体综合设备制造商。



报告正文


1、公司是国内半导体设备龙头

  公司前身为北京七星华创电子股份有限公司,于2001年9月,由北京电控整合原国营700厂、706厂、707厂、718厂、797厂、798厂的优质资产和业务,以七星集团为主发起人发起设立,主营业务为半导体装备(扩散、清洗设备)及精密电子元器件业务,2010年3月,公司在深圳证券交易所挂牌上市。2016年8月,公司通过发行股份与北方微电子进行战略重组,并于2017年2月更名为“北方华创科技集团股份有限公司”。

 公司为国内半导体设备龙头。公司为国内规模最大、产品体系最丰富、涉及领域最广的高端半导体工艺设备供应商,主要产品为等离子刻蚀装备、物理及化学气相沉积设备(PVD、CVD)、氧化扩散装备及清洗装备等,基本涵盖半导体生产前处理各关键工艺装备。技术优势突出,28nm制程设备已进入生产线量产,14nm制程设备正处于工艺验证阶段,为国内半导体先进设备最前沿。

  公司收入主要来自于半导体设备与电子元器件,2016年二者合计收入占比达83.35%,且毛利率均超40%。公司现形成以半导体装备为核心,囊括真空装备、新能源锂电设备及电子元器件等业务的多元经营态势。2016年,公司半导体设备实现收入8.13亿元,占公司收入的比例达50.11%;电子元件实现收入6.08亿元,占公司收入比例为33.24%;受益下游扩产带来强劲设备需求,锂电设备业务收入达9557.74万元,同比大幅增长250.05%,占比公司收入比例提升至2.52%;真空设备占公司营收比例为8.43%。技术高门槛,奠定产品红利,半导体及电子元器件业务毛利率均超40%。



  公司实际控制人为北京电控,是北京国资委属特大高科技产业集团。公司控股股东为七星集团,直接持有公司股份38.90%。北京电控直接持有公司股份9.23%,并通过七星集团间接持有公司股份38.90%,为公司实际控制人,其他持股股东包含多家产业发展基金。公司股权结构优质,国有控股及大基金持股带来公司外延并购整合发展政策性及融资性便利,助力公司成长为国内半导体设备龙头。



2、半导体消费需求旺盛,本土晶圆产能进入扩张期

  半导体主要指代集成电路。按照半导体的制造技术,可以分为集成电路、分立器件、光电子、传感器等。集成电路市场占半导体产业的比例超80%,因此,在大多数场合,半导体主要指代集成电路。

2.1 亚太地区成为半导体消费中心,中国需求尤

  全球半导体产业销售额稳定增长,亚太地区逐渐成为消费中心。全球半导体行业则保持着较为稳定的增长速度,根据世界半导体贸易统计组织WSTS的数据,2016年全球实现半导体销售额3389.31亿美元,同比增长1.12%,2003年至2016年的复合增速为5.21%,2020年有望达到4000亿美元的市场规模。亚太地区的半导体销售额增速更快,2016年亚太地区的销售额为2083.95亿美元,同比增长3.64%,2003年至2016年的复合增速为8.94%,占全球比重从2003年的37.76%上升至2016年的61.49%,成为全球半导体产品的消费中心。




  中国集成电路行业销售额始终保持着20%的高增速。根据中国半导体行业协会的数据,中国集成电路销售额在2016年创纪录的达到了4335.50亿元,同比增加20.10%,2003年至今的销售额复合增长率达到21.98%,除2008、2009年因金融危机影响导致行业销售额下滑之外,其余年份均能保持较高的增速。销售额增长的主要动力来自于汽车电子、工业控制以及通信设备等细分领域。



2.2 台、韩、日现为晶圆主要产地,新建项目逐渐向中国大转移

  台湾、韩国、日本是主要的晶圆产地,占比达59.30%,而大陆产能占比为10.80%。据统计,截止2016年12月,全球折合成8寸晶圆的产能为每月1711.4万片;其中中国大陆全球市场占有率约10.8%,相比2015年上升了1.1个百分点,仅次于台湾、韩国、日本和北美。台湾、韩国、日本是主要的晶圆产地,晶圆产能占全球晶圆产能的59.3%。


  大陆半导体行业供需严重失衡。从供给端来看,2016年中国地区晶圆制造产能仅占全球10.8%,而消费市场占全球33%,中国半导体市场供需关系严重失衡。



  供需缺口扩大,国内集成电路严重依赖进口。大陆智能手机品牌全球市场份额持续提升使得中国集成电路需求旺盛,2014年以来国内集成电路销售额一直保持着15%以上的增速,2016年累计销售额达到4335.50亿元。但国内集成电路产业一直供不应求,根据SEMI预测,2019年供需缺口可以达到880亿美元。国内集成电路长期依赖进口,贸易逆差从2007年的1041.86亿美元上升至2016年的1660.05亿美元,已经连续9年扩大,其中超一半的进口来自台湾地区和韩国,占比分别为32%和23%。



  大陆旺盛的需求吸引了海外集成电路行业产能的转移。Gartner表示,2017年由于库存补充和特定市场的平均销售价格的增加,半导体将迎来复兴。同时国内旺盛的需求和持续扩大的供需缺口,吸引了台积电、格芯、联电等大厂纷纷在大陆设立先进制程晶圆厂,方便就近服务中国大陆的客户。大陆地区12寸晶圆厂现有产能(按设计产能)为52.5万片/月,约占全球12寸晶圆厂产能的12%。现有产能中50%来自韩国厂商,30%来自大陆本土厂商,10%来自美国厂商,10%来自台湾厂商。




  未来3年约40%的新建晶圆厂将位于中国大陆。半导体制造产能向大陆转移已成为不可逆转的趋势,转移的动力一是来自国际厂商持续在大陆设厂,二是大陆本土厂商在政府和大基金的支持下,积极投资建厂。在产能建设方面,根据国际半导体设备与材料产业协会SEMI发布的报告,目前全球处于规划或建设阶段,预计将于2017年~2020年间投产的半导体晶圆厂约为62座,其中26座位于中国,其中多数为晶圆代工厂,预计2017年有6座工厂投产,2018年有13座投入运营。




2.3 设备是晶圆生产的根基,占产业资本支出比例超60%


  设备是半导体产业的投资核心,“一代设备、一代产品”,其先进性是保证产品不断升级的基础。集成电路技术的发展伴随着芯片线宽尺寸的不断减小,线宽由10微米-3微米(1959年-1975年)到0.6微米-0.065微米(1990年-2005年)到65纳米-45纳米(2005年-2010年)到45纳米-28纳米(2011年-2015年)到20纳米-10纳米,还在向更小的方向发展,目前国际上14纳米技术已进入产业化阶段,国内28纳米技术已进入产业化阶段。相应地,制造工序也逐渐复杂,65nm需要约600余道工序,45nm需要约800余道工序,28nm和14nm则分别需要1300和1700余道工序,带来更多的设备需求。在芯片线宽不断缩小的同时,硅片尺寸不断扩大。主流产品硅片尺寸已经从4英寸、6英寸、8英寸发展到现阶段的12英寸,未来还将继续向18英寸过渡。




  全球半导体产业资本支出维持高位平稳。集成电路生产线的投资规模巨大、且维持产线运作的费用很高,为了不断追踪行业前沿,还需要持续的资金投入维持工艺水平,这体现了集成电路行业资金密集型的特点。世界主流的半导体厂历年的资本支出规模均在百亿美元级别附近,如台积电对于10nm级的投资金额约达台币7000亿元,对3nm和5nm等级的投资金额也达到5000亿台币,后续尚在增加中。最近几年全球半导体行业的资本支出基本在六七百亿美元的级别,并处于稳定增长中。




  设备投资占半导体产业资本支出的60%以上,其中晶圆制造设备的比例最高。制造、封装、测试设备的价值量大,直接影响着半导体生产的技术水平与良率,在半导体产业的资本支出中占据了约60%-70%的比例,其中晶圆制造过程因工艺复杂,工序多样,相关设备的价值量占比最高,达到了总资本支出的50%左右。




3、对标汉微科,旺盛的本土需求助力设备高速成长

  以史为鉴,“天时地利”曾带来汉微科的高速发展,而北方华创目前已经迎来其“天时地利”。2008年~2014年,半导体先进制程检测需求带来汉微科的“天时”、台湾本土晶圆产业的繁荣发展带来汉微科的“地利”,汉微科以爆发式增长的方式实现了技术进步及产业地位提升。当前,全球半导体产业进入后摩尔定律时代、国内外技术代差缩小,带来北方华创的“天时”;全球半导体产业向大陆转移、国家政策大力扶持,带来北方华创的“地利”。我们认为,北方华创有望像曾经的汉微科一样,进入爆发式增长阶段,实现对国外的技术赶超。

  汉微科,小而美的顶尖电子束晶圆检测技术公司。在晶圆线宽进入纳米次世代后,传统的光学技术将面临瓶颈,而以电子扫描显微技术为核心的检测机台将逐渐成为晶圆缺陷检验主流。抓住市场新兴技术发展趋势及市场需求,1998年,汉民微测科技股份有限公司的核心研发中心,Hermes Microvision, Inc.,由四位顶尖科学家领衔在美国成立,开始投入电子束晶圆检测设备的研发。2003年,汉民微测科技股份有限公司在台湾成立,并推出第一台检测设备(eScan®300)。2004年,完成对Hermes Microvision, Inc.的收购,随后依托电子束晶圓检测设备的核心技术不断推出先进制程产品,公司占全球电子束检测市场份额达85%左右。2016年,被半导体设备巨头ASML收购。




  汉微科的整体发展可以分为技术孕育、茁壮成长、整合再成长三个阶段:

  第一阶段,1998年-2009年,技术积淀期。蛰伏期,专注电子束检测技术升级研发,下游需求疲软,公司营收增长缓慢,长期处于亏损状态;


  第二阶段,2010年-2014年,茁壮成长期。随着半导体制程微缩至28nm及以下,晶圆代工厂商逐渐引入高阶电子束晶圆缺陷检测设备,以克服电晶体密度大幅微缩后,传统光学检测失败率偏高的问题。公司营收大幅增长,业绩扭亏为赢,净利率逐年稳健提升;


  第三阶段,2015年-2016年,整合再发展。随着半导体制程进一步缩小至10nm及以下,技术研发成本增长迅速,边际收益逐渐降低。2016年,汉微科被ASML收购,有望借助ASML大平台,实现业务再发展。






3.1 技术立身,专注电子束检测研


  卓越的研究团队把握顶尖技术前沿,充足的研究费用保证产品推陈出新。汉微科的核心研发部门为Hermes Microvision, Inc.,位于美国硅谷,团队由四位分别在物理及电子光学核心技术、软体及影响处理、机械构造、电子控制领域等方面的顶尖科学家领军,研发能力突出。公司研究经费支出不断攀升,以保证检测产品能够满足乃至领先半导体制程微缩化需求。2009年,公司研究费用支出为3.03亿新台币,2015年,公司研究费用支出增长至11.94亿新台币,研究费用支出年均复合增长率达21.68%。伴随着研究费用迅猛增长,公司检测产品不断推陈出新,已形成在半导体先进制程领域应用的技术优势。






  深耕电子束晶圆设备检测设备研发,电子束检测领域龙头,市场份额超85%。公司在创立初期即确立电子束晶圆检测设备的研究方向,当时,即便国际晶圆检测设备巨头科磊也不看好该市场,主要有两方面原因,一方面,传统光学检测设备是主流,能够满足微米级制程晶圆缺陷检测需求;另一方面,电子束检测相对成本高、技术难度大,吞吐量较低,使用效益不高。分析台积电晶圆代工营收数据,2008年之前,微米级制程半导体为生产主流,光学检测设备能较好满足缺陷检测需求,电子束检测设备需求疲软。得益于顶尖团队对于检测技术更新升级的执着及背后汉民科技集团的鼎力支持,汉微科终将守得云开见月明。




3.2 “天时”、“地利”,汉微科顺势茁壮成


  天时”、“地利”,汉微科发展恰逢其时。“天时”,电子束检测设备,切实迎合半导先进制程高精度检测需求;“地利”,台湾本土晶圆代工产业的繁荣发展,为汉微科研究设备的产业应用提供调试与磨合的平台。产业上下游之间相辅相成,晶圆代工先进生产工艺不断改良亦反促上游检测设备升级,持续占据在产业最前沿。

  随着半导体制程进一步微缩及3D晶体管结构形式的发展,电子束检测设备高精度优势逐渐凸显。自2012年以来,晶圆代工厂已逐步在28纳米先进制程中导入高阶电子束晶圆缺陷检测设备,以克服电晶体密度大幅微缩后,传统光学检测方案不敷应用的问题。一线晶圆代工厂争相在2013年推出20纳米制程,并接续于2014-2015年跨入16/14纳米世代,随后,10纳米制程乃至7纳米制程也逐步进入技术验证及开发阶段,电子束检测需求稳健提升。理论上,当晶圆制程发展至1x纳米后,光学检测几乎面临技术极限,电子束检测技术将顺势取而代之。




  台湾晶圆代工产业的繁荣,为孕育本土领先设备生产商提供沃土。台湾半导体产业生态链完善且优质,从IC设计到晶圆加工制造乃至封装测试,台湾本土均拥有世界级先进企业。据IC Insight统计,2016年,台湾本土企业晶圆产能达364.5万片/月,占比全球产能达21.30%。同时以台积电为代表的台湾先进晶圆加工工艺已在2017年上半年实现10nm制程晶圆量产,7nm有望在2018年放量,生产工艺领先全球。完善的半导体产业链,突出的晶圆代工生产能力(产能和工艺),为中游半导体设备制造提供良好的成长环境,包括:1.工艺技术上的反馈更新,“一代器件,一代设备”;2.工艺试验辅助,出货量较少设备企业难以负担工艺试验线的费用需利用下游制造企业的产业线辅助试验。




  2010年以来,台积电资本开支逐年提升,专注先进制程工艺及产能扩张。凭借领先的制程工艺设计,台积电一直是全球晶圆代工企业的翘楚。走出金融危机影响,2009年,台积电定位应用于手机等移动终端市场的40nm、28nm及以下先进制程生产工艺的量产与研发。2010年,台积电资本支出达1896.44亿新台币,同比大幅增长112.96%,其后,资本支出逐年稳定增长,基本维持在2500亿新台币上方。2016年,台积电晶圆产能约225万片/月(等效8寸晶圆),近乎2009年产能的3倍。同期,20nm制程晶圆成为营收主要来源,并于2017年二季度实现10nm制程晶圆量产。




  本土晶圆生产企业资本支出持续高位,先进半导体生产设备需求旺盛,汉微科台湾市场营收增长迅速。为升级制程工艺、提升产能,台积电资本支出持续走高,本土需求资源优质,汉微科迎来成长契机。2009年,汉微科台湾市场营收为4.93亿新台币,2014年其营收规模增长至23.89亿新台币,年均复合增速达37.12%。台湾市场为汉微科营收来源核心,其份额基本维持在35%附近。本土市场的稳定发展,为汉微科后续的全球扩张提供扎实的资本及技术基础。




  茁壮成长期,产品放量业绩迸发。伴随着半导体产业周期性复苏,凭借自身在电子检测技术领域扎实的技术积淀,龙头汉微科,迎来茁壮成长期,营业收入由2009年的13.12亿元,大幅增长至2014年的72.10亿元,年均复合增速达40.60%。产品毛利率逐年上升,维持在70%附近高位。高品质产品逐渐放量,公司整体盈利能力改善显著。2010年,汉微科业绩实现扭亏,净利率逐年提升,至2014达历史峰值点为44.91%,经营业绩表现靓丽。




3.3 牵手ASML,汉微科发展再上新台

  2015年以来,汉微科发展遭遇高原期,一方面,纵向比较历史业绩,研发支出保持20%左右增速,但营收同比不断下滑,净利率逐渐降低;另一方面,虽然成长迅速,但业务体量显著小于国际检测设备巨头科磊,2015年,科磊营业收入及研发支出分别为28.14亿美元、5.31亿美元,分别为汉微科同期营收及研发支出的13.40倍及13.96倍,汉微科产品研发带来的边际红利较低,仅依靠自身平台成长空间较小。




  接受产业巨擘ASML并购,汉微科发展再上新台阶。随着半导体制程的进一步微缩,研发成本的指数式增长及生产工艺复杂度增加,推动半导体设备生产商进行纵向并购延伸。2016年半导体设备巨擘ASML以1000亿新台币完成对汉微科的收购。通过对技术的进一步整合,ASML产品组合将更加丰富,产品开发速速将提速。同时,汉微科研发平台将进一步增大,有望持续在电子束检测装备领域保持龙头优势地位。

4、产品线日趋丰富,半导体设备巨头成长可

  公司前身七星电子成立于2001年9月,核心技术承接于原先国营700厂、706厂、707厂、718厂、797厂、798厂,资质优越,主营业务为半导体设备及精密电子元器件业务,其中半导体设备主要为扩散/氧化炉、气体流量计及清洗装备。2016年8月,公司完成对北方微电子的收购,半导体业务进行重新整合后,产品线进一步拓展,新增刻蚀机、物理气相沉积设备(PVD)及化学气相沉积设备(CVD)。


  对标汉微科,我们认为北方华创的成长逻辑如下:
  1. 公司为02专项重要承担单位,十年积淀,与国外技术代差不断缩小;
  2. 发展纲要引导,大基金入场,产业成长政策及资本环境优渥;
  3. 本土晶圆厂新建浪潮渐起,携手IC制造龙头,迎来销量增长及技术升级契机;
  4. 国内最纯正的半导体设备上市公司,平台整合优势凸显。

4.1 承接02专项,深耕先进制程设备研


  02专项,即:《极大规模集成电路制造技术及成套工艺》项目,因次序排在《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020年)》所列的16个重大专项第二位,在行业内被称为“02专项”。02专项旨在培育业内先进技术制造企业,追赶国际技术并促产业的迅速发展。


  北方华创负责承担“02专项”中刻蚀机、PVD 、氧化炉/扩散及清洗设备产研任务,十年积淀,相关技术能力已逐步延伸至28-14nm先进制程。02专项至今已持续十年,通过专项资金的扶持,国内优秀半导体设备产商逐渐打破国外企业技术垄断,公司先后完成了12吋集成电路制造设备90-28nm等多个关键制程的攻关工作,目前,28nm刻蚀机分别落户中芯国际和上海华力微电子、14nm刻蚀机已参与客户工艺开发;28nm PVD被中芯国际北京厂指定为28nm制程Baseline机台、自主研发的AI Pad PVD正被用于武汉新芯先进存储器芯片生产线上关键的工艺制程;12吋Saqua单片清洗机、氧化炉退火炉、单片退火设备等设备均已进驻中芯国际28nm生产线,技术水平与国际量产的最高技术水平差距缩小至1-2个技术代。




4.2 外延并购优质资产,打造高端半导体综合设备供应

  并购整合是半导体设备制造行业发展趋势,作为国内半导体设备上市龙头企业,借助资本市场融资优势,外延并购优质企业,是实现公司做大做强的有效发展路径2016年,公司收购北方微电子,拓展了先进封装、半导体照明及微机电系统应用领域;2017年,公司将收购美国Akrion公司,强化公司半导体清洗技术,拓展清洗机设备产销体系。至此,公司产品几乎已经涵盖除光刻机以外的半导体前端制造的所有核心设备:刻蚀机、PVD、CVD、扩散/氧化炉、清洗设备等,逐渐成为半导体制造综合设备供应商。

  收购Akrion公司,丰富清洗设备产品开拓国际市场。Akrion Systems LLC公司在半导体湿法清洗技术领域拥有多年的技术积累,全球范围内有千余台设备应用于各类用户生产现场。本次收购完成,与北方华创目前清洗设备品种实现较好互补,将丰富公司清洗机设备的产品线,增强公司服务客户的能力,并提高公司产品的市场占有率及竞争能力,符合公司的长远发展战略。




4.3 晶圆产能本土化浪潮渐起,国产设备迎来成长契

  2014年6月,国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》,旨在通过资本支持及技术强化推动集成电路产业重点突破和整体提升。2014年9月24日,国家集成电路产业投资基金成立,初期规模近1400亿元,截至2017年4月,国家大基金共投资了37家企业,累计有效决策项目46项,承诺投资850亿元,实际出资628亿元。半导体迎来资本注入热潮。

 产业政策积极引导叠加旺盛消费需求,本土化晶圆产能稳健扩张。国内半导体消费旺盛需求驱动,产业基金及政府积极政策护航,国内晶圆厂建设浪潮渐起,其中本土厂商投建产能构成新建产能核心。SEMI预计,2017年~2020年间,全球投产的半导体晶圆厂约为62座,26座位于中国,占比约40%,预计2017年有6座工厂投产,2018年有13座投入运营。若在建晶圆厂均顺利投产,则至2018年,中国本土12寸晶圆产能有望提升至127.5万片/月,较当前产能大幅增长142.86%。




 我们认为,随着国内晶圆厂建设潮新起,北方华创作为国内半导体综合设备供应商将迎来产量增长及技术升级两方面发展契机:一方面,政策导向促进半导体设备国产化率提升,新建晶圆厂国产设备份额有望提速增长,带来国产设备放量;另一方面,以中芯国际为代表的本土先进晶圆厂商产能及工艺的进步,将为设备端提供量化工艺试验基础,促进样机改善、提速样机交付进程。



  需求端:直接受益本土晶圆产能增长及国产化率提升,设备龙头放量可期


  若新建晶圆厂设备国产化率按20%估算,则国产设备需求市场近800亿元按照我们统计,国内正处于建设或规划中的半导体晶圆厂项目投资额约为6500亿元,以设备支出占比60%估算,新建晶圆厂设备需求近4000亿元。若设备国产化率按20%估算,则国产化需求市场近800亿元。当前新建项目从开工到投产周期为2-3年,保守以3年作为周期进行估算,年均国产设备需求超260亿元。北方华创作为国内高端半导体工艺设备综合供应商将充分受益。

  技术端:绑定IC制造龙头中芯国际,技术升级进程提速

  北方华创部分28nm制程设备已进入中芯国际生产线。对于国内半导体设备生产企业而言,由于产品出货量较少,工艺试验线费用难以负担,因此需要利用IC制造企业生产线进行样机试验。国内IC制造龙头中芯国际为北方华创的工艺验证单位,承担了公司02专项大部分验证工作,协助公司完成90nm/65nm/45nm/28nm一系列先进制程设备的研发与投产。基于彼此合作互通,中芯国际亦是公司半导体设备产品的主要销售客户,为公司先进设备产品量产实绩的重要来源。目前,公司28nm刻蚀机、Saqua™单片清洗机、单片退火设备、氧化退火炉等设备均已落户中芯国际、28nm PVD被中芯国际指定为28nm制程Baseline机台。

 中芯国际资本支出提增迅速,产能扩张与14nm制程工艺布局并驱。近年,中芯国际资本支出增长迅速,2016年达26.95亿美元,同比大幅增长71.34%。资本支出主要用于晶圆产能扩张与先进制程工艺的研发,一方面,至2016年,中芯国际等效8寸晶圆产能大幅提升至40.60万片;另一方面,在28nm制程工艺逐渐量产的背景下,公司开始着手14nm FinFET 先进制程产研布局。2017第二季度,28nm制程营收占比总营收份额达6.60%,比去年同期增长6个百分点,将渐进成为公司营收主要来源。






  北方华创14nm设备逐渐进入生产线验证,有望携手中芯,共同进入中国IC制造14nm世代。北方华创14nm等离子硅刻蚀机已进入上海集成电路研发中心进行工艺生产测试;14nm 制程的单片退火设备Hardmask PVD(硬掩模物理气相沉积)设备也已成功进入国际主流集成电路生产线验证。先进制程产研进度较为乐观,与国外技术差距缩短至2个代差。中芯国际作为公司的主要设备购买方,伴随其14nm FinFET工艺生产线研发推进,公司有望分享14nm世代设备需求红利,成为其生产线所用刻蚀机及PVD设备国内主要供应商。




4.4 延伸泛半导体产业,多元驱动公司高增


4.4.1 光伏产业景气未央,公司在手订单饱满

  全球光伏装机量稳步增长,中国光伏装机量居世界首位。2016年全球光伏新增装机容量73GW,光伏行业每年新增装机量均稳步增长,中国光伏行业协会预计未来几年全球光伏市场将以9%的复合增长率继续扩大市场规模。2016年国内新增装机量达到34.54GW,占全球光伏新增装机容量的47%,居世界首位。同时,光伏发电“十三五”规划目标为累计装机110-150GW,未来光伏市场还将处于相对平稳发展的状态。




  2017年上半年国内光伏装机量远超预期,可再生能源发展后劲依旧十足。2017年上半年国内光伏装机量达到24GW,远超业内预期,预计全年大概率将超过16年33GW的装机量,可再生能源作为未来能源行业的发展方向,市场热情依旧十足,未来仍将具备向上的景气度。

  下游客户优质,共享发展高景气,公司斩获订单超10亿元。光伏产业经过洗牌和调整后,产业集中度逐渐提升,优质产商迎来行业整合带来的二次成长机遇。北方华创依托优质的单晶炉产品,打开下游光伏生产巨头基隆股份需求市场,逐渐成为其稳定的单晶炉设备供应商。受益基隆股份单晶硅产能扩张,公司单晶炉设备在手订单不断增加,总额超10亿元(含中标订单)。2017年7月,公司单晶炉首次成功销往台湾友达晶材股份有限公司,实现海外业绩零突破,海外市场将成为业务新增长点。真空设备业务业绩将逐步兑现,进一步增厚公司业绩。




4.4.2 锂电产能爆发式扩张,生产设备需求强

 新能源汽车行业迸发是大趋势,政策布局引导,至2020年,我国新能源汽车累计产销量预计超500万量,增量空间近400%。2012国务院发布《节能与新能源汽车产业发展规划(2012-2020年)》,到2020年,纯电动汽车和插电式混合动力汽车生产能力达200万辆,累计产销量超过500万辆。十三五规划纲要中再次明确该目标。按工信部《汽车产业中长期发展规划》,到2025年,我国汽车销售量将达3500万辆,其中电动汽车占比将超过20%,达700万辆。截止2016年底,我国新能源汽车累计产销量约100万辆,到2020年产销目标,增量空间近400%。

  政策风向调整,促行业结构优化;市场化导向,激励优质企业做大做强。2017年6月,工信部释放“积分制”政策轮廓,政府直接补贴逐渐转化市场导向的企业间补贴。我们认为,以“补贴退坡+积分制度”形成的 “十三五”电动汽车政策核心,在引导新能源汽车产销量增长的同时,逐步清除依存于补贴的落后产能,通过落后乘用车企业购买新能源汽车积分向先进企业提供资金补偿方式,实现优质企业做大做强。7月份,国内新能源汽车产销同比增速分别为55.26%、55.56%,显著高于前7月份累计产销量同比增速26.51%、21.26%。渡过上半年的整合低迷期,新能源汽车产业再迎高增长。




 新能源汽车产业的迅速成长,带动了动力电池需求的爆炸式增长。根据GGII 的数据,2012-2016 年,我国动力电池出货量从0.66Gwh 增长到30.8Gwh,平均复合增长率达到261%。根据当前新能源汽车发展期趋势,预计未来几年,国内动力电池需求量将维持30%左右高增速,至2020年,动力电池需求量有望达90Gwh。

 公司在锂电前端设备领域技术积淀深厚,将充分受益锂电产能扩张带来的设备需求红利。公司是我国最早进入锂电装备行业的企业,技术积淀深厚。专注于研发和生产锂离子电池极片制造用的浆料制备系统、真空搅拌机、涂布机、强力轧膜机、高速分切机等高价值前端生产装备,迄今已为全国主要的锂离子电池研究院所、生产企业提供了大量的电池制造装备,并将产品远销到日本、德国、俄罗斯等国家,行业地位凸显。2016年,公司新能源锂电设备营收达9557.74万元,同比大幅增长250.05%。受下游锂电产能扩带来制造设备持续旺盛需求,公司锂电设备业务有望持续高增长。

4.4.3 电子元器件业务增长稳健,持续贡献高质量业

  定位高精密市场,电子元器件业务维持平稳增长,持续贡献高质量业绩依托六十余年的高精密电子元器件生产技术及经营基础,公司该领域研发能力稳居行业首位。核心产品包括高精密片式电阻器、片式钽电容器、TCXO及OCXO等石英晶体器件、石英MEMS陀螺、负载点电源模块、微波器件等,在航空、航天等高尖领域得到广泛应用,客户依赖度较高。公司电子元器件业务营收规模持续增长,2017年上半年增速更是超过50%,且产品毛利率稳定在40%-50%高水平区间。受益基础电子产业更新换代需求迭起,及国家高精密电子元器件国产化政策,我们认为,公司电子元器件业务将维持稳定增长,持续贡献高质量营收。




5、盈利预测与投资建议

  我们认为,2017年~2020年将是我国半导体行业的高速发展期,公司半导体设备收入复合增速有望达到40%~50%左右,带动公司收入规模和利润水平快速提升;同时,我们预计,2017~2018年光伏行业的快速发展,有望带来单晶生长炉等真空设备的需求爆发式增长,成为公司业绩的又一个增长点。

  我们预计,公司2017年~2019年营业收入分别为24.53亿元、32.62亿元、42.02亿元,分别同比增长51.2%、33.0%、28.8%;归属于上市公司股东的净利润分别为1.35亿元、2.35亿元、3.63亿元,分别同比增长45.8%、72.5%、55.1%;基本每股收益分别为0.30元、0.51元、0.79元,对应PE分别为95.7倍、55.5倍、35.8倍。

  考虑到公司在半导体设备领域的龙头地位以及行业的快速发展,首次覆盖,给予“增持”评级。

6、风险提
  1)半导体设备国产化进度低于预期;

  2)政策发生不利变动;

  3)市场竞争加剧。



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