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北方华创:半导体设备龙头,受益建厂与国产趋势
发布时间:2018-03-30

  来源:国君电子/机械 、 半导体行业资讯


  北方华创盈利预测:



  本报告导读:
  公司在国家战略对半导体产业的扶持下快速成长,并有望深度受益国内半导体建厂潮,国产替代空间广大。给予增持评级。

  投资要点:
  • 半导体产业之风已至,政策环境利好国内半导体设备企业。在半导体产业向大陆转移的过程中,半导体设备国产化具有重要战略意义。在“02专项”、政策与大基金的支持下,国内半导体行业在技术积累和人才储备方面都在 快速增长着,刚刚启动的大基金二期也有望在设备领域做出超出市场预期的投入。根据SEMI的数据,全球半导体厂商2018-2020年在大陆建厂的累计资本支出将高达470亿美元,将会带动超过2,300亿元人民币的设备需求,为国产设备带来更大机会。
  • 国家重点投入企业,公司有望迎来快速发展期。公司重组后产品线完整,引进国家大基金战略投资,彰显半导体设备行业龙头的发展决心。公司发展战略对标海外半导体设备龙头,内生通过加大研发投入进行技术积累,发展动力强劲,在即将到来的建厂潮与生产设备国产化趋势有望获得超预期增长。
  • 催化剂:大基金二期启动、国内产线扩张
  • 风险提示:行业景气度不足,新产品研发进度缓慢。



  正文:

  1.北方华创:深处行业风口的国内半导体设备龙头


  1.1.国资控股下完成重组,平台型龙头地位初步确立


   北方华创是由原七星电子与北方微电子战略整合而成。七星电子全称“北京七星华创电子股份有限公司”,是在2001年12月由“北京电控”对原国营第 700厂、第706厂、第707厂、第718厂、第797厂、第789厂等6家企业进行重组改制而来,主营半导体制造设备和电子元件。北方微电子则由北京国控联合七星集团、清华大学、北京大学、中科院微电子所和中科院光电技术研究所共同出资成立,主营高端半导体装备制造。




   2016年7月,七星电子通过发行股份购买了北方微电子各大股东持有的后者100%的股权,同时以非公开发行股份的方式募集配套资金,用于微电子装备扩产项目并补充流动资金。另于同年12月正式更名为北方华创微电子装备有限公司。重组完成后,公司拥有半导体装备、真空装备、新能源锂电设备及精密元器件四个事业群,是国内集成电路高端工艺装备的龙头。



  公司实控人是拥有国资背景的北京电子控股有限责任公司(即“北京电控”),直接持股9.23%,并通过其全资子公司、同时也是北方华创的第二大股东的北京七星华电科技集团间接持股38.9%,持股比例高达48.13%。国家集成电路产业基金(以下简称“大基金”)是公司第三大股东,于公司在非公开发行股份募集配套资金时入股公司,拥有公司7.5%的股权。



  根据公司2017年业绩快报,2017年公司实现营业收入22.28亿元,同比增长37.35%,归母净利润1.25亿元,同比增长34.52%。公司重组后业绩存在明显提振,2016年收入同比增长32.95%,归母净利润同比增长46.51%。



  分业务板块中,公司半导体设备业务收入11.39亿元,占比51.1%,增速为40.15%,该业务主要提供集成电路、LED、先进封装等领域的生产设备, 为公司最大的业绩驱动力量。之后分别为电子元器件,收入7.63亿元,占比34.2%,收入增速为25.49%;真空设备收入2.01亿元,占比 9.0%,收入增速127.46%;新能源锂电设备收入1亿元,占比4.5%,收入增速5.06%。


  盈利能力方面,公司毛利率始终保持在40%上下波动,2017年前三季度毛利率为38.8%。净利率从2012年的16.5%下降到了2017年前三季度的 6.9%,而研发费用率从2012年的22.3%提升到了2017年上半年的32.3%,公司净利率的下降主要是由于研发费用率逐年提升引起的。



  1.2.全球半导体设备增速攀升,国产设备急需突破


  1.2.1.集成电路制造工艺复杂,设备支出巨大

  集成电路的制作过程,是将设计好的集成电路(又称IC)通过众多复杂的工艺构建在事先准备好的硅片上,最终进行封测后形成的产物。IC设计是通过逻辑电路设计实现特定功能的过程,所需设备较少。IC制造分为晶圆制造及加工,晶圆制造是指利用二氧化硅作为原材料制作单晶硅,需要熔炼炉、CVD设备、单晶炉和切片机等设备;晶圆加工是指在晶圆上制作逻辑电路的过程,需要镀膜、光刻、显影、刻蚀、离子注入等工艺过程,需要PECVD、LPCVD、光刻机、刻蚀机、离子注入机、扩散炉等设备。IC封测是IC生产的后段环节,对晶圆进行减薄、切割、贴片、引线键合、封装、测试等过程,需要减薄机、引线键合机、切割机、 清洗机等设备。根据SEMI估计,设备投资在集成电路生产线总投资额的80%左右,足见设备在生产过程中的重要性。




  1.2.2.设备市场增速剧增,大陆晋升半导体设备第三大市场


  2017年前三季度全球半导体设备总销售额为415亿美元,同比增长39.7%。分区域来看,中国大陆设备销售额64.5亿美元,占16%的比例,韩国为全球最大市场,占比高达32%,其次为台湾21%,日本为11%,北美为10%。大陆销售占比从2005年的4%上升为2017年前三季度的16%,并且超过了北美和日本成为第三大市场。



  自“十二五”以来中国设备市场销售额自2012年2016年保持着26.8%的复合增速,同期全球销售额增速仅为2.8%,大陆销售额占比也从2012年的 6.8%上升到2017年前三季度的15.5%,国内下游集成电路应用市场的持续扩张也有望带动半导体设备销售持续增长。



  1.2.3.      国际集中国内分散,国产半导体设备急需突破


  从国际上看,虽然中国设备市场占比逐年增加,但目前主要生产企业主要集中于欧美、日本、韩国和台湾等国家和地区。其中具有代表性的包括美国应用材料 (AMAT)、荷兰阿斯麦(ASML)、美国泛林半导体(Lam Research)、日本东京电子(Tokyo Electron)和美国科磊(KLA-Tencor)等起步较早的国际知名企业,它们凭借资金技术等优势占据了全球设备市场的绝大多数份额。



  细分领域中,龙头集中的现象依然明显。根据SEMI公布的数据,在集成电路制程中,前段晶圆制造设备投入占比约为70%,而后段封装、测试设备投入占比分别为15%和10%。前段制程中由于需要多次进行光刻、沉积、刻蚀等工艺处理,对设备的精度和稳定性要求最高。



  根据Gartner的数据,2016年半导体设备主要细分领域前三名厂商占有率都达到了70%以上,光刻机龙头ASML和PVD龙头应用材料更是分别占据了 细分市场75.3%和84.9%的市场份额。这就意味着集成电路生产设备,如光刻机、刻蚀设备、PVD、CVD等附加值最大的部分都被海外公司垄断,国内企业急需打破僵局。



  相比之下,大陆半导体设备企业起步较晚,市场集中度也很低。2016年大陆前十企业总收入约为47.57亿元,占国内设备市场份额仅为11.71%,占全球市场不足2%,使得我国高端晶圆制造设备基本依赖进口,国产化率较低,国产半导体设备急需突破。



  1.2.4.贸易逆差现象严重,国内供需结构急需改善

  我国是全球半导体最大的市场,并且正以高于全球的平均速度发展之中。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的统计,2017年我国半导体销售额达到了 1,315亿美元,全球占比从2014年的27%增长到2017年的32%,同期美国、日本和欧洲占比分别为21%、9%和9%。

  尽管如此,我国进口依赖的局面依然存在,但根据海关总署提供的数据,2017年我国集成电路进口金额同比增长12.7%,达到2,588亿美元,是同年原油进口金额1607.5亿美元的1.6倍,贸易逆差达到了1,925亿美元。足见我国集成电路供需发展的失衡性,在国内需求快速增加的情况下,改善本土半导 体产业链是大势所趋。



  2.    以史为鉴,纵览国内半导体设备的天时地利人和

  2.1. 他山之石可以攻玉,台湾汉微科的崛起之路

  台湾汉微科成立于1998年,其创始团队抓住晶圆制程不断进步的趋势,专注于电子束晶圆检测技术,以独家的跳跃式扫描检测及稳定的电子枪技术领先于全球市场,产品毛利率高达70%,市占率超过八成,是细分领域的绝对龙头。

  然而在刚成立的12年间(1998-2009),由于先后受到了半导体行业制程推进速度缓慢、全球金融危机以及半导体周期下行等多方面的影响,公司收入增长十分缓慢,净利润也始终为负。但公司始终将研发作为自己安身立命之本,研发费用曾在2008年一度了超过亏损值,占收入比例在2007年业绩低点处更是高 达40%。公司在行业困难时期率先积累的先进技术,终于帮助公司在2010年后进入的28nm先进制程新时代中获得先发优势,一举获得超过八成的全球市场份额,最终于2016年被作为全球最大的半导体设备制造商之一的ASML以新台币1千亿元溢价31%收购。



  如果说汉微科迎来的制程发展是“天时”,那么台湾在上世纪八十年代指定的“IC示范大厂”等战略可谓是“地利”,更可以说成是之后“天时”的先决条件。上世纪七十年代末八十年代初,台湾提出“IC示范大厂”规划,将打造全球领先的IC制造大厂作为首要目标,并选定IT产业为“策略工业”。在这种大环境下,半导体企业如雨后春笋版地在台湾蓬勃发展,使得台湾最终成长为IC重镇。

  台湾在全球第二次半导体产业转移中所选取的战略,使得台湾地区拥有着全球最领先的代工产业,为汉微科的先进设备在台湾本土的发展提供了业务保障。通过比较 2008年至2015年公司营收与台湾晶圆代工产值和代工龙头台积电的资本支出可以发现,设备制造企业在下游代工行业发展的带动下,业绩有了大幅的提升。



  2.2.天地人三位一体,国产设备产业之风已至

  2.2.1.半导体周期已至,大陆半导体产业受益最大

  理论上看,全球半导体行业具有技术呈周期性发展、市场呈周期性波动的特点。20世纪初,随着互联网泡沫的破裂,2001年全球半导体市场下跌32%;随后随着新一轮PC换机潮的到来,半导体市场与2002-2004年进入了高速增长阶段,2005年开始回落,之后受到金融危机影响出现了负增长;2010年随 着全球经济好转,全球半导体产值增长了34.4%,2011-2012年受欧债危机、美国量化宽松货币政策、日本地震及终端电子产品需求下滑影响,半导体销售增速分别降为0.4%和-0.7%;2013年始,PC、手机、液晶电视等消费类电子产品需求不断增加,全球半导体产业恢复增长,增速达 4.8%,2015-2016年,销售逐渐疲软;2017年随着新一代智能手机、物联网、人工智能、5G等下游的兴起,全球半导体重回经济周期。

  从数据上看,根据WSTS的数据,2017年半导体销售额高达412亿美元,同比增长21.6%。同期北美半导体设备制造商出货额同比增长38.9%,达到 256亿美元,半导体设备与半导体产业呈现同步周期规律。根据WSTS、SIA、SEMI等多家产业协会和咨询调研机构做出的发展评估,2018年半导体 产业收入增速将达到7.5%左右,收入规模约为4,411-4,440亿美元左右,半导体设备有望收益下游需求上升继续上行周期。



  纵观历史,全球半导体经历过两次产业转移,第一次发生在上世纪80年代,是美国向日本以家电行业为主导的装配产业的转移,使得日本稳固了其家电行业的地位。 第二次则发生在上世纪90年代,得益于日本经济泡沫破灭,使其巨大资本开支难以维系,韩国和台湾抓住机会,在强大资金的支持下,确立了在PC和手机端的全球芯片霸主的地位,台湾更是看中了晶圆代工的市场,着力发展代工产业,由此完成了第二次产业转移——由日本向韩国、台湾地区的转移。

  从过往产业转移过程来看,半导体全球级霸主的产生往往伴随着新应用新市场的快速崛起和国家财政的大力支持。目前我国半导体产业正处于新一代智能手机、物联网、人工智能、5G等行业崛起的过程中,应用市场需求庞大;同时政府以多项文件、专项计划大力支持,又通过大基金进行资本投入,使得我国兼具着产业转移的两大历史条件,有望成为第三次产业转移的最大受益者。



  根据SEMI research的数据,受到全球集成电路需求的影响,直到2020年,全球预计将会有62座半导体晶圆厂投产,其中有26座位于中国,其中包括英特尔、三星、台积电等全球大型半导体公司投资的晶圆厂,我国已经成为半导体第三次产业转移的核心地区。

 2.2.2.政策与大基金对抗海外封锁,国内建厂潮带来行业机遇

  如前文所述,中国作为全球半导体行业最大的市场,本土产业链却存在严重缺陷,与以美日为主导的国际企业相比仍相形见绌。国内设备厂商与国际龙头无论是在销售规模还是在技术积累上都存在较大差距。例如在2016年,以CVD、刻蚀机等设备为主要业务的美国应用材料公司设备收入高达76亿美元,而同期我国半导体设备销售额仅为425亿元,约合64亿美元,不及全球龙头一家公司的收入规模。

  具体来看,目前世界集成电路设备制程正处于7nm的研发与14nm的批量生产阶段,而中国还处在14nm的研发与65-28nm的生产阶段,落后国际先进水平一到两个世代,随着下游需求的不断增加和应用场景的日益丰富,高端产能扩张的需求将会快速上升,我国迫切需要走进先进制程。而由美日韩等国家签订的《瓦 塞纳协议》又明确规定禁止向中国出售顶级芯片和高端半导体制造设备。协议中的台积电、三星、Intel三家公司垄断了全球高端芯片制程,而这三者同时又都曾入股过芯片光刻机绝对霸主荷兰ASML,拥有其1970Ci以上型号光刻机的优先供货权,而ASML曾经的大股东荷兰飞利浦集团同时也担任过台积电的大 股东。设备提供龙头ASML与芯片三巨头之间紧密的关系无疑为《瓦塞纳协议》的开展提供了天然土壤,牢牢抑制住了国内半导体企业扩产的咽喉与命脉,国内半导体设备企业的自研攻坚之路势在必行。



  由于半导体行业具有资金密集、技术密集的特点,也就造就了其政策驱动的特性。正如前文所提到的台湾半导体产业的发展之路一样,我国近年来出台了一系列产业政策与国家发展基金,以促进半导体产业自主发展。一方面说明改革迫在眉睫,另一方面彰显国家对集成电路产业发展的决心。



  早在2006年,国务院发布的《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020年)》就确定了“极大规模集成电路制造技术及成套工艺”重大专项的地位,后简称“02专项”。自专项于2008年正式实施以来,我国在半导体设备领域实现了刻蚀机等关键设备的从无到有,在55/40/28nm三代制程实现量产,20-14nm制程取得突破,工艺水平快速提升5代,扭转了工艺全套引进的被动局面。

  此外,国务院于2014年6月发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》提出要突破集成电路关键设备,研发光刻机、刻蚀机等关键设备,增强产业配套能力。2015年5月,国务院印发《中国制造2025》,明确提出在2020年之前,90-32nm设备国产化率达到50%,2025年之前,20-14nm设备国产化率达到30%,并明确将集成电路放在发展新一代信息技术产业的首位。2016 年5 月,国务院印发《国家创新驱动发展战略纲要》,提出要加大集成电路的技术攻关和推广力度,为我国经济转型升级和国家安全提供保障。2016年12月,国务院印发了《十三五国家战略性新兴产业发展规划》,部署了包括集成电路发展工程在内的21项重大工程。在2018年政府工作报告中,政府首次将集成电路放在重点推进产业的首位,彰显对集成电路发展的决心,为市场打下了一剂强心针。

  资金方面,2014年9月,国家集成电路产业投资基金(简称“大基金”)正式成立,首期募集资金规模达1387亿元。据财联社的报道,大基金一期资金已基本投资完毕,投资超过62各项目,主要投向了中芯国际等集成电路制造环节厂商,在芯片设计、封测、装备与材料领域也都有所涉足。近日,大基金二期募资也已经启动,拟募资1500-2000亿,有望在设备制造、芯片设计和材料领域加大投资。考虑到资金具有的放大效应,大基金总募集规模有望达到一万亿元。

  受益国家各项政策与资金的支持,国产设备实现从无到有的突破。目前国内工艺总体水平已达到28nm,刻蚀机、离子注入机、PVD、CMP等16种关键设备以经过大产线考核,光刻机突破90纳米曝光分辨率,另外有9项应用于14nm的国产设备开始进入验证阶段。



  根据日本硅晶圆大厂SUMCO的统计,到2020年全球将会有150万片左右的新增月产能。我们认为伴随着国家政策对于制造设备国产化率的明确要求,大陆设备制造企业将会享受本轮投资建厂热潮带来的巨大红利。根据SEMI近期发布的中国集成电路产业展望报告,国际厂商在大陆建厂的资本支出在2018年将达到120亿美元,2018年至2020年累计资本支出将高达470亿美元,若以80%作为其中设备投入占比(其余为厂房建设等),则将会带动超过2,300 亿元人民币的设备需求,国内具有潜在升势的设备企业有望从中受益。



  对标日本半导体产业发展历史,日本半导体制造环节从1980年全球占比不到30%提升至1989年51%,同期材料设备全球占比分别从不到20%提升至 71%和42%,说明制造业对整个产业链拉动作用明显,建厂潮将会对国内设备厂商带来可观的红利,从而实现半导体设备的国产替代,提高半导体设备的国产化率。



  2.2.3.政策资金支持人才培养,研发投入成为企业制胜关键

  同样,半导体的技术密集型特点也体现在人才的积累与研发投入上。《国家集成电路产业推进纲要》同样提出,要加大人才培养和引进力度,为集成电路人才引进提供经济保障,加大集成电路领域优秀人才的支持力度。《中国制造2025》也将“人才为本”作为了基本方针之一。

  根据2017年5月工信部软件与集成电路促进中心(CSIP)发布的《中国集成电路产业人才白皮书(2016-2017)》,到2030年我国集成电路产业规模将扩大5倍以上,目前相关从业人员总数不足30万人,需要70万人才能填补人才总量的缺口。《白皮书》认为我国集成电路产业人才供给与产业增速存在不匹配现象,仅依托高校不能满足发展需求,要做到“产学研”融合培养。

  2017年10月,国内晶圆代工龙头中芯国际成功聘用原台积电自身研发处处长、三星研发部总经理梁孟松作为公司联席CEO。梁孟松在三星就任时期,曾帮助三星从28nm制程到14nm制程的飞跃,快速完成对老东家台积电的赶超。足见具有丰富经验的科研工作者在促进半导体技术发展中起到的关键性作用,而引进海外人才也成为我国半导体设备企业可行之路。



  在设备市场上,美国半导体设备龙头应用材料在2017财年投入17.74亿美元作为研发费用。从2005至2017财年,研发费用对收入占比也始终保持在 14%左右,尤其是在营收大幅下降38.3%的2009年金融危机时期,研发费用占比反而有所提升,达到18.6%,公司一直把新产品研发作为公司重要的 发展战略。尤其在近年先进世代线技术发展的过程中,公司加大了研发投入,在2017年同比增长了15%,达到金融危机以来最大增速。全球光刻机霸主ASML也同样注重研发,近十年来研发费用率始终保持在16%左右,并且为了配合先进世代线的发展,同样在近两年开始加大研发投入力度。



  参考国际半导体设备龙头的研发投入以及台湾汉微科的成长之路我们认为,研发是驱动半导体设备企业发展的核心。而对于技术并不足够成熟的国内企业,为了高速发展完成赶超必须大力投入研发,牺牲的利润换来的将会是未来更大的增长。

  3.内生外延双翼已成,国产设备龙头迎风起航

  3.1.战略重组打造半导体设备集大成者

  北方华创在完成重组之后,在整个泛半导体领域涵盖了集成电路、先进封装、LED、MEMS、电力电子、平板显示、光伏电池等半导体相关领域。公司拥有着比较完整的泛半导体设备产品线,并在诸多设备上都取得了一定的成就。



  在集成电路领域,北方华创囊括了七星电子的清洗机与氧化炉、北方微电子的刻蚀设备、物理气相沉积设备和化学气相沉积设备三大类设备,以及单片退火设备和退火炉。公司的14nm制程等离子刻蚀机、Hardmask PVD、Al-Pad PVD、ALD、单片退火系统、LPCVD等设备已成功进入集成电路主流代工厂;应用于28nm的Hardmask PVD系统工艺设备、应用于28/40nm的单片退火设备、应用于55nm的硅刻蚀机,均被国内领军集成电路芯片制造企业指定为Baseline机台,28nmPVD和8英寸高密度等离子硅刻蚀机已进入中芯国际生产线;公司的12英寸65/55nm清洗机已成功达到了100万片的单机累计流片量;公司的深硅刻蚀设备成功挺近东南亚市场。



  目前,公司正依托通过国家科技重大专项所建立起的研发实力,加速开拓12吋16/14nm先进工艺设备,加速我国的芯片国产化进程。

  3.2.注重内修,研发投入为公司增添澎湃动力

  如前所述,国内半导体在发展的早期阶段为了完成追赶,以牺牲净利润来换取未来更大的增长空间是完全可行的。北方华创在2016年重组后,无论是研发费用绝对值还是其对总收入的占比都出现了大幅提升,2016年研发费用7.6亿元,占营业收入的47%。

  比较公司与全球光刻机霸主ASML和设备龙头应用材料AMAT的研发费用变化情况,2016年AMAT和ASML的研发费用约合104.5亿和80.8亿人民币,研发费用率分别为14.2%和16.3%,虽然公司研发费用不及龙头企业的十分之一,但研发费用率较大,表现出公司赶超国际设备龙头的强烈意愿。



  公司将近一半的收入都投入到研发新产品之中,这离不开政府以补助形式的大力支持。根据公司公告披露,作为国家“02专项”的承担单位,公司于2016年开发支出大幅增加,便是国家重大专项研发项目投入增加所致。2017年5月,公司收到用于国家科技重大专项“14nm立体栅等离子体刻蚀机研发及产业化”的国家科技重大专项项目经费9,423万元,用于“28-14nm 原子层沉积系统(ALD)产品研发及产业化”项目经费4,811万元以及“14-7nm CuBS 多工艺腔室集成装备研发及产业化”项目经费资金 4,746 万元。

  根据会计准则,公司所获政府补助均确认为递延收益,并平均分摊计入当期营业外收入,公司2016年营业外收入的6.17亿元中有6.12亿元为政府补助,成为了当期研发费用攀升至7.6亿原的主要支撑。公司2017年半年报显示,公司政府补助项目递延收益余额高达13.4亿元,将在未来几年进行分摊,为公司 研发提供保障,增厚利润。

  人才方面,公司拥有高端人才十余人,更拥有北京市领军人才团队、首席技师工作室、国资委优秀科技创新团队等各类管理与技术优秀人才团队。员工组成方面,公司2016年技术人员占比31%,接近三分之一,硕士及以上学历占比19%, 接近五分之一。



  专利方面,截至2016年12月底,公司获得累计授权专利1371项,其中发明专利978项,包括国内专利911项,国际专利67项。

 3.3. 外延扩张,合理并购使公司羽翼渐丰

  虽然公司在政府的支持下大幅度投入研发,但半导体设备研发具有研发周期长的特点,短期内难以完成爆发式的技术发展。外加全球半导体设备集中度已经到达很高水平,新兴企业想要追赶上龙头企业还需耗费一些时日。因此,通过外延并购强化产品性能、拓展产品线,成为了国内企业发展的另一条道路。

  再次参考美国应用材料的发展历史,我们发现在20世纪末,应用材料从1997年至2011年间收购了十余家半导体设备相关公司。彼时应用材料的市场份额已经难以提升,增速开始放慢,于是公司选择了外延并购这一条道路,寻求业绩的进一步提升。



  2017年8月,公司全资子公司“北方华创微电子”拟在美国设立子公司,并以1,500万美元收购美国Akrion Systems LLC公司,双方于2018年1月完成交割。Akrion专注于半导体硅晶圆清洗设备,产品下游应用领域与公司基本重合,受美国制造成本高昂的影响,Akrion连年亏损,2016年营收8,656万元,亏损2,302万元。

  清洗机是公司半导体设备产品之一,公司12英寸65/55nm清洗机单机累计流片量已突破100万片大关。收购完成后,公司在清洗机领域已拥有单片与批式清洗两大产品线,产品结构更加完善,公司技术与客户积累也得到强化。

  近年来,随着国家对高端集成电路设备的重视,国内设备厂商对海外半导体设备公司的收购并不少见。早在2016年5月,北京亦庄国投通过屹唐半导体以3亿美元的作价收购坐落于硅谷的半导体设备公司Masttsion,成为中国资本收购国际半导体设备的首个案例。国内企业在国家政策和国有资本的支持下,收购海外先进半导体设备公司成为快速成长的可能选择。

  3.4. 三大涡轮增压,推进公司稳健增长

  3.4.1.绑定大客户,真空设备将受益于单晶硅渗透率提升

  公司真空设备业务通过子公司北方华创真空开展,后者原属于原电子部700厂,自上世纪60年代即开始为电子管生产线提供真空炉等核心工艺设备。目前,公司传承了具有传统优势的真空和热工技术,拥有真空热处理设备、气氛保护热处理设备、连续式热处理设备和晶体生长设备四大类产品,产品应用覆盖了新能源、新材 料、真空电子、航空航天和磁性材料等领域。



  受补贴政策等因素的影响,2017年我国新增装机53.06GW,同比增长53.62%,居可再生能源之首,全国光伏发电总额已累计达到130GW。行业快 速增长的同时,单晶硅因其光电转换效率高,与多晶产品的价差也逐渐缩小,占比已从2015年的15%上升至2017年的36%,未来渗透率有望进一步提升。



  受益于下游扩张与单晶硅渗透率的提升,公司单晶生产炉产品以其大装炉量、高生产效率获得了大客户隆基股份的青睐,2016年-2017年订单总额已超10亿元,帮助公司的真空设备业务在2017年达到了127.46%的增长。隆基股份在官网披露其计划在2019年达到20GW硅片产能,北方华创2017年真 空设备增有望在此过程中进一步收益。



  3.4.2. 锂电设备厚积薄发,得到国内企业广泛认同

  公司锂电设备业务由公司子公司北方华创新能源开展,主要产品包括搅拌机、涂布机、分切机、卷绕机系列、叠片机系列、电池PACK生产线等多款产品,覆盖了锂电池生产线的大部分设备。



  中国北方车辆研究所动力电池实验室主任王子冬曾指出,我国动力电池配套企业数量从2016年的240家下降到了2017年的96家,预计2018年将不足50家。锂电池行业集中度的提升必将带来上游设备集中度的进一步提升,技术领先的企业将会脱颖而出。

  公司早在上世纪90年代就投入了锂电池设备领域的研发工作,并通过与中科院物理所等的合作,首次实现了锂电设备的国产化。据公司官网披露,公司已经为全国95%以上的锂离子电池研究院所与生产企业提供了电池制造设备,未来有望受益于国内锂电厂商扩产。

  3.4.3.殊勋茂绩的电子元器件业务,增长稳步上行

  公司电子元器件业务可追溯至子公司七星华创精密的前身——国家“一五”期间建设的国营第718厂,开创了我国无线电元件生产的先河。公司电子元器件包括负载点电源模块、晶体器件、精密电阻器、微波组件、新兴钽电容器等,产品应用于航天航空、传播、自动控制、电力电子、精密仪器仪表、铁路交通等众多领域。



  公司经过数十年的积累,在所在产品领域都取得了一定突破。公司开发的作为负载点电源模块核心的电源芯片,打破了国际垄断;公司的晶体器件巧妙地将传统石英晶 体加工工艺与激光、光刻、干湿法刻蚀等半导体加工技术融合,产品远销海外,并在国家载人航天、探月工程等重点工程中实现应用;精密电阻方面,公司拥有超过 150个型号的电阻器产品以及15亿支的产能,精密电阻可以达到0.01%的世界领先水平,并拥有3000kw大功率与180kv超高压电阻;公司的微波组件凭借优良性能成为许多厂家定点产品;公司的新型钽电容器产品,更能使电容器容量提高至5倍以上。



  公司电子元器件业务凭借其优良性能,始终保持着稳定的增长和较高的毛利率,未来随着经济的发展,特别是智能制造带来的电子产品需求上升的过程中,公司的电子元器件业务有望进一步上升。

 4.盈利预测

  4.1. 核心假设

  1、半导体设备产品顺利切入国内新建产能之中。公司承接国家重大专项研发项目顺利进行,研发成果能够支持公司逐步完善国产替代能力,产品顺利切入国内新建产线中。

  2、公司真空设备需求收益大客户扩产计划稳步增长,锂电设备与电子元器件收益下游需求上升体量提升。

  3、公司各项产品毛利率保持稳定或提升。

 4.2. 收入拆分

  公司深度受益大陆建厂拉动与国家政策支持,2018半导体设备预计进入业绩兑现期,同时考虑到公司单晶炉划分在真空设备板块,半导体设备与真空设备板块2018年将迎来强势增长。我们预计2017~2019年公司营收为22.21亿元、37.36亿元、51.24亿元。




 5.    投资评级及估值分析

  我们预测公司2017-19年EPS为0.27、0.66、1.00元。

  估值方法1:PE估值法公司是国内半导体设备龙头标的,2018年及以后受益建厂潮拉动,同时公司研发实力近年显著提升,半导体设备国产化空间显著。参考可比公司估值2018年,考虑到公司是国内最纯正的半导体设备公司,业绩增长迅速,理应享有估值溢价,给予公司2018年 70 倍PE,合理估值46.2元。

  估值方法2:PB估值法。参考可比公司2018年平均PB 10倍,给予公司2018年10倍PB,合理估值73.63元。

  综上,基于审慎的原则,我们以PE估值法为准,给予公司目标价46.2元,首次覆盖,给予“增持”评级。



  6.    风险提示

  行业景气度不足:半导体下游新应用的拓展进度具有不确定性,对上游设备需求的带动具有不确定性。

  新产品研发进度缓慢:公司高世代工艺设备的研发进度具有不确定性,进度缓慢会影响国产替代进度。
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