首页>行业前沿>行业资讯>正文
行业前沿 News
行业资讯
SEMI China 2018年设备材料委员会上半年会议共同探讨中国半导体产业发展
发布时间:2018-06-08

  来源: SEMI中国  SEMIChina


  6月7日,SEMI China 2018年设备材料委员会上半年会议在北京举行。来自SEMI China设备材料委员会的成员企业齐聚北京,共同就国内外半导体产业的发展和合作趋势展开热烈探讨。



  北方华创总裁兼首席执行官赵晋荣,中芯北方总经理、中芯国际资深副总裁张昕,SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙致欢迎词。



  居龙首先感谢北方华创对本次会议的支持,对与会人员的到来表示热烈的欢迎。居龙和大家分享了最新的半导体行业发展情况和预测。去年是旺年,今年是好年,也会有一定的成长。今年第一季度成长不错,各大分析机构,包括SEMI都调高了对今年销售额的成长预期,范围在9~16%。根据SEMI最新报告,2018年第一季度全球半导体制造设备收入为170亿美金,达到历史最高纪录,比前一季度高出12%,比去年同期高出30%。其中韩国占6.26B美金,占居首位,中国以2.64B美金位居第二。


  居龙还介绍了SEMI产业创新投资平台-SIIP China旗下的多场活动,包括7月份SEMICON West期间的中国之夜、SEMI SIIP创新投资论坛硅谷场、8月份韩国企业访中代表团活动、10月份SEMI中国企业代表团日本之旅。SIIP China是依托SEMI全球产业资源,汇聚全球产业资本和产业智慧而搭建的专业而权威的产业投融资交流平台。SIIP China定期组织专题讨论、沙龙、酒会、国际交流访问团等系列产业交流活动,促进全球的产业精准对接,服务于产业的创新发展和投资融合,为致力于中国半导体产业的专业人士搭建一个有专注力的投融资平台。目前SIIP China已经形成聚焦中国,覆盖全球的战略布局和创新中心,覆盖美国硅谷、欧洲德国、以色列、中国、韩国、日本。这些活动也体现了SEMI是中国半导体连接世界的桥梁。

  他特别介绍了11月份在上海召开的中国国际进口博览会,为了突显半导体产业的重要性和中国政府开放、合作的决心,应主办方和上海市相关部门的邀请,SEMI将组团参展,组织集成电路专区。这些活动,都欢迎会员企业参与其中。



  北京经济技术开发区管委会主任梁胜也对此次会议在亦庄召开表示热烈欢迎,他对开发区半导体产业发展情况做了简要的介绍,以及下一步集成电路产业发展的思路和规划如5G基带芯片,智能网联电动汽车。




  紫光集团SVP刘红雨就紫光集团的业务板块、主要业绩指标、公司发展历程、芯片制造发展历程、业务基本情况、集团发展战略和企业愿景等方面做了介绍。其中她提到紫光未来在几大基地的投资额将超过800亿美元,其中武汉(长江存储科技有限公司)投资额240亿美元(紫光的研发将集中在武汉),成都300亿美元,南京投资额300亿美元,重庆1000亿人民币的注册资金,每个基地将分三期建设。最后她引用紫光集团董事长赵伟国对产业的评价:“伟大的国家,伟大的时代,伟大的行业,必将产生伟大的企业。一山放过一山拦,不破楼兰终不还。”



  晶方科技副总裁刘宏钧带来了“中道先进封装提升设备需求”的演讲。他提出先进封装解决方案的需求将会增加,如Fan-in, Fan-out, FCBGA, 2.5D和3DIC预计都会增长。Fan-out预计将增长最多。

  接下来委员会主题讨论环节,与会人员就如何应对飞速发展中的中国半导体产业人才缺口积极发表自己的意见。有观点认为,人才和技术息息相关,建议企业对客户开放技术中心,在重点城市开讲座课程,积极展开校招;有观点认为,要重视大学生培训,储备人才,帮助他们实现从学生到业者的转变;也有观点指出要重视对研发人员的股权激励政策,激发研发人员更大的工作激情。在当前市场环境下,大家希望SEMI能带头帮忙结合企业资源,携手合作进一步提升半导体产业形象,并吸引培养更多高校学生及工程人员加入半导体产业工作。 参会的委员会成员及企业代表们也表示愿意协助和配合SEMI做人才培训。

相关内容推荐