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  北方华创微电子不忘初心,努力拼搏,艰难前行。然而它们的进步也与国内新兴产业的成长紧密相关。经过十多年的努力奋斗,目前北方华创微电子已经在半导体照明、先进封装、微机电系统、光伏等产业达到一定的规模,设备国产化率较高。
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  • 07.20 2017
      为了有效改善我国集成电路产业投融资环境,激发产业投资热情,中国电子信息产业集团有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司和华芯投资管理有限责任公司于7月18日签订了战略合作协议,国家集成电路产业投资基金拟对中国电子意向投资200亿元,用于支持中国电子集成电路相关业务发展。
  • 07.18 2017
      眼下,人工智能、物联网等新技术正突破一个又一个难题。中国是一个自然灾害频发的国家,我们如何加快人工智能、物联网与新材料等新技术在应急领域的应用,让应急更高效、更智能,成为关注焦点。
  • 07.17 2017
      根据SEMI的调查,2017年全球半导体设备市场的规模为462.5亿美元,如果中国大陆想在全世界占有30%的市场,相关的设备年投资金额,必须达到140亿美元以上。
  • 07.17 2017
      中国半导体业发展只有加强自已的研发,并取得成功,才能在市场经济中立足,生存下来。道理是浅显明白,然而加强研发是一条漫长,而又艰辛的路,并认为在中国的制度创新尚未完全到位,试图技术创新取得成功是有一定困难。
  • 07.14 2017
      在极大规模集成电路制造装备及成套工艺专项(简称“集成电路专项”)以及其他国家相关产业政策的推动下,近年来我国半导体设备产业取得较快进步,部分关键设备从无到有,实现了与国际先进技术水平的同步发展。同时,部分国产设备进入大生产线,在产业化进程上取得突破。在此情况下,如何让产品在推向市场的过程中获得合理的利润,以利持续发展,成为国产设备厂商关注的重点。
  • 07.14 2017
      近日,TrendForce LED 研究(LEDinside)发布了最新的“2017 中国 LED 芯片与封装产业市场报告”,对比近几年的数据可以发现,中国LED封测厂商在国内市场中的份额稳步攀升,排名也稳步提升,那么中国厂商能否完成逆袭,超越国外厂商呢?
  • 07.13 2017
      6月28日中国科学家成功使用新材料碳纳米管制造出芯片的核心元器件——晶体管,其工作速度3倍于英特尔最先进的14纳米商用硅材料晶体管,能耗只有其四分之一。该成果于今年初刊登于美国《科学》杂志。
  • 06.27 2017
      2017年6月26日下午,厦门市海沧区人民政府与通富微电子股份有限公司(以下简称“通富微电”)在厦门签署了共建集成电路先进封测生产线(以下简称:项目)的战略合作协议。按协议约定,项目总投资70亿元,规划建设以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物为主的先进封装测试产业化基地,重点服务于“福、厦、漳、泉”及华南地区的区域市场和重点企业,项目分三期实施,预计2018年底前一期工程建成投产。