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北方华创参加第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会
发布时间:2017-06-27
  北方华创微电子于6月21日至23日参加了在江阴召开的第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会(CSPT 2017)。本届封测市场年会由工业和信息化部电子信息司、江苏省经济和信息化委员会指导,中国半导体行业协会主办,中国半导体行业协会封装分会、江阴高新技术产业开发区、江苏长电科技股份有限公司联合承办,吸引了来自全球的1000余名业界人士赴会交流。

  本次会议上,北方华创微电子展示了在先进封装领域的高端装备及工艺解决方案,公司副总裁丁培军博士在高峰论坛上作了题为《Equipment and Process Solutions in Advanced Packaging》的报告,详细介绍了北方华创微电子在先进封装领域满足UBM/RDL、Fan-out、 CIS、TSV等不同技术需求的高端PVD设备及工艺解决方案,以及在等离子刻蚀、清洗、Descum等关键技术领域的布局和进展,与现场听众进行了广泛的交流与探讨。

  近年来,伴随着物联网、汽车电子、可穿戴设备等各种新兴产业的发展,国内外IC市场对WLP、BUMPING、2.5D/3D(TSV)、Fan-in/out等高端先进封装技术的需求不断增加。北方华创微电子作为国产高端半导体装备提供商,已经为国内主流封测厂家提供装备配套,未来还将一如既往,不断进行技术创新,与产业同仁携手合作,持续推动产业进步。
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