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北方华创参加第十六届中国半导体封装测试技术与市场年会
发布时间:2018-11-22

北方华创微电子于11月19日至22日参加了在合肥召开的第十六届中国半导体封装测试技术与市场年会(CSPT 2018)。本届封测市场年会以“集成创新、智能制造、共建集成电路封测产业链”为主题,对先进封装工艺技术、封装测试技术与设备、材料的关联等行业热点问题进行了研讨,吸引了来自全球的1000余名业界人士赴会交流。




本次会议上,北方华创微电子重点展示了在先进封装领域的高端装备及工艺解决方案,公司刻蚀产品总监谢秋实在高峰论坛上作了题为《先进封装新趋势的需求及NAURA的解决方案》的演讲。主要介绍了先进封装技术和市场发展情况,以及3D NAND、3D TSV、硅基Fanout等先进封装新趋势对刻蚀技术的需求,并展示了北方华创紧跟技术前沿,为各种新技术提供的最新解决方案,引起了与会听众的高度关注。



当前,物联网、人工智能、新能源汽车、新一代显示技术等应用不断催生出更多的芯片需求,并极大的促进了FC、2.5D、3D、TSV等先进封装技术和工艺的使用。据Yole数据显示,2017年全球先进封测产值超过200亿美元,接近全球封测市场总值的一半,先进封装将是未来封测行业的主要发展方向。


北方华创微电子在先进封装领域提供PVD、ALD、刻蚀、Descum和清洗等多款高端装备及工艺解决方案,并致力于通过不断的自主技术创新,与产业同仁携手合作,持续推动集成电路封测业核心装备国产化,促进核心技术自主可控、创新发展。

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