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北方华创为半导体封测技术发展添薪续力
发布时间:2019-09-10

  9月8日,第十七届中国半导体封装测试技术与市场年会(CSPT 2019)在无锡顺利开幕,北方华创微电子参加了此次会议。本次会议由中国半导体行业协会主办,以“集成创新、智能制造、协同发展、共享共赢”为主题,重点研讨了先进封装工艺技术、封装测试技术与设备和材料的关联等行业热点问题,吸引了来自全球的1000余名业界人士赴会交流。




  北方华创傅新宇博士在高峰论坛上作了题为《NAURA Technology Solutions for 3D Integration in Advanced Packaging》的报告, 详细介绍了北方华创微电子为先进封装领域三维集成应用,包括最先进的TSV,Bumping及Fan-out、集成/嵌入式器件等关键技术需求所提供的高端PVD、PVD/ALD整合系统及工艺解决方案,以及在等离子刻蚀、清洗、Descum等先进封装关键装备上的产品及性能,与现场听众进行了广泛的交流与探讨。



  芯片需求蓬勃发展的今天,物联网、人工智能、5G通信、新一代显示等技术的发展对芯片的封装技术提出了更高的要求,促进了FC、2.5D、3D、TSV等先进封装技术的发展,扩大了应用于封测领域的高端半导体技术装备的需求。



  市场咨询公司Yole Développement 的最新研究指出,半导体行业在经历了两位数的增长之后,将在2019年放缓扩张速度。半导体先进封装领域会在未来几年保持同比6%的增长趋势,相关的市场规模也将保持8%的年复合增长率。2024年,预计先进封装技术的市场总规模将达到440亿美元。

  北方华创微电子通过多年的技术积累,能够提供应用于先进封装领域的PVD、ALD、刻蚀、Descum和清洗等多款高端装备及工艺解决方案,并致力于推进技术创新,扩大技术成果,拓展技术领域,持续推动国产集成电路装备的高质量发展,携手行业同仁带给产业无限可能。
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