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Bcube系列 全自动槽式清洗机 Bcube Series Automated Bench Cleaning Tool
  在半导体制造工艺中,上一道工序所遗留的超微细颗粒污染物、金属残留、有机物残留物等,光阻掩膜或残留会导致芯片良率下降等问题,这需要通过清洗工艺来解决。另一方面,由于设备产能需求的不断提升,清洗设备需要由早期的手动、半自动设备升级为全自动设备。对未来的清洗技术发展而言,清洗工艺的稳定性和均匀性,设备与工厂端的数据交互等要求会越来越高,这些需求将带来对槽式清洗设备的进一步挑战。

应用领域

  微机电系统、半导体照明、功率半导体


适用工艺

  预清洗、去胶清洗、RCA清洗、扩散前/后清洗、外延前清洗等


产品优势

  • 全自动干进干出技术,改善清洗工艺效果。
  • 集成多种先进干燥技术,如Marangoni dryer, IPA dryer, Spin dryer等。
  • 具备自动配液及补液功能,药液配比精确控制。
  • 工艺菜单配置丰富,编辑灵活。
  • 结构紧凑、占地面积小。
  • 搭载先进的控制软件,可实现工厂自动化处理与数据实时交互。
  • 清洗工艺自动排程,支持多任务并行处理,极大程度提高产能。
  • 搭载先进超声波、兆声波清洗模块,优化清洗工艺效果。
  • 全自动灭火系统,排风系统防爆处理,提高设备安全性。
  • 采用模块化设计,药液配置灵活。




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