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半导体装备 Semiconductor
Bcube系列 全自动湿法腐蚀设备 Bcube Series Automated Wet Etching Tool
  在半导体制造工艺中,需要对晶片表面的硅氧化膜、氮化硅或金属等薄膜材料进行湿法腐蚀,为后道的工序准备好最佳的表面条件。随着晶片表面图形结构特征尺寸的不断缩小,对腐蚀工艺的准确性和均匀性的要求也越来越高,需要对腐蚀工艺的各种参数进行更精准的控制。同时,设备产能提升、清洗药液的循环利用、腐蚀工艺过程的动态控制等需求会推动全自动湿法腐蚀设备的不断优化和升级。

应用领域

  微机电系统、半导体照明、功率半导体


适用工艺

  氧化膜腐蚀、硅材料腐蚀、金属腐蚀、PSG腐蚀等


产品优点

  • 全自动干进干出技术,改善清洗工艺效果。
  • 模块化设计。
  • 集成多种先进干燥技术,如Marangoni dryer、IPA dryer、Integrated spin dryer等。
  • 具备自动配液及补液功能,药液配比精确控制。
  • 工艺菜单配置丰富,编辑灵活。
  • 结构紧凑、占地面积小。
  • 搭载先进的控制软件,可实现工厂自动化处理与数据实时交互。
  • 腐蚀工艺自动排程,支持多任务并行处理,极大程度提高产能。
  • 全自动灭火系统,排风系统防爆处理,提高设备安全性。
  • 采用模块化设计,药液配置灵活。





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