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Bcube系列 手动湿法腐蚀设备 Bcube Series Manual Wet Etching Tool
  在半导体制造工艺中,需要对晶片表面的硅氧化膜、氮化硅或金属等薄膜材料进行湿法腐蚀,为后道的工序准备好最佳的表面条件。随着晶片表面图形结构特征尺寸的不断缩小,对腐蚀工艺的准确性和均匀性的要求也越来越高,需要对腐蚀工艺的各种参数进行更精准的控制。湿法腐蚀速率,腐蚀均匀性,晶圆正、反面交叉污染的控制,清洗效率等都是手动湿法腐蚀设备至关重要的工艺要素。

应用领域

  微机电系统、半导体照明、功率半导体


适用工艺

  氧化膜腐蚀、硅材料腐蚀、金属腐蚀、PSG腐蚀等


产品优势

  • 自动配液及补液系统,冲洗槽水阻实时监测。
  • 友好的人机交互界面,工艺参数实时显示。
  • 工艺菜单配置丰富,编辑灵活。
  • 结构紧凑、占地面积小。
  • 搭载先进超声波、兆声波清洗模块,优化清洗工艺效果。
  • 良好的密闭性有效保证了工作环境及操作人员的安全性。
  • 全自动灭火系统,排风系统防爆处理,提高设备安全性。
  • 搭载在线加热及控温系统,温度稳定性高。
  • 腐蚀工艺过程动态控制,提高腐蚀均匀性。
  • 设备产能高。




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