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Bcube系列 WE2000M、WE1000M 手动湿法腐蚀设备 Bcube Series WE2000M、WE1000M Manual Wet Etching Station
  在半导体制造工艺中,需要对晶片表面的硅氧化膜、氮化硅或金属等薄膜材料进行湿法腐蚀,为后道的工序准备好表面条件。随着晶片表面图形结构特征尺寸的不断缩小,对腐蚀工艺的准确性和均匀性的要求也越来越高,需要对腐蚀工艺的各种参数进行更精准的控制。湿法腐蚀速率,腐蚀均匀性,晶圆正、反面交叉污染的控制,清洗效率等都是手动湿法腐蚀设备至关重要的工艺要素。

应用领域:

  微机电系统、半导体照明、功率半导体


适用工艺:

  氧化膜腐蚀、硅材料腐蚀、金属腐蚀、PSG腐蚀等


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