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eVictor GX20系列通用溅射系统 eVictor GX20 Series General Sputter System

  eVictor GX20系列溅射系统具有前后两级传输平台,保证工艺腔室的高真空,搭载全自动化装卸载系统,能更好地满足多领域制程的发展需求。可应用于集成电路Al线工艺,可满足高、低温工艺,高温Al腔室,特殊的双区控温基座,可实现高温Al回流填充工艺,针对薄片传输及控温,进行特殊设计,可满足150um整面减薄Wafer80um Takio Wafer的稳定传输及应力控制。标准化腔室配置,优异的颗粒控制能力,可满足多种金属、化合物溅射。ILB系统采用SIP Ti + CVD TiNLiner Barrier工艺,实现良好的阻挡作用。

应用领域:


  集成电路,功率半导体,微机电系统


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