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ME8000 金属腔室等离子刻蚀/清洗设备 ME8000 SS Plasma Etching System\ Plasma Clean System

半导体前工序生产及后续封装前需要去除硅片表面的有机物,各种材料工件粘合封装前需要去除油污和表面加工颗粒。ME8000金属腔室等离子刻蚀/清洗设备等离子刻蚀,是干法刻蚀中常见的一种形式,其原理是暴露在电子区域的气体形成等离子体,由此产生的电离气体和释放高能电子组成的气体,从而形成了等离子或离子,电离气体原子通过电场加速时,会释放足够的力量与表面驱逐力紧紧粘合材料或蚀刻表面。等离子清洗实质上是等离子体刻蚀的一种较轻微的情况,气体被导入并与等离子体进行交换,等离子体在工件表面发生反应,反应的挥发性副产物被真空泵抽走。等离子刻蚀/清洗设备应用于刻蚀、半导体照明、功率器件以及微机电系统等领域,例如半导体前工序生产及后续封装前清洗,各种材料工件粘合封装前的清洗,去除油污和表面加工颗粒等

应用领域:

  集成电路,光伏,功率器件,微机电系统,LED照明


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