在集成电路制造前后道工艺制程中会遇到超微细颗粒物、金属残留、光刻胶残留等问题。这些颗粒或者残留会影响芯片的良率，需要在工艺过程中将硅片表面的氧化物、氮化物去除掉。

  Bpure系列全自动槽式清洗机采用模块化设计，广泛应用于集成电路领域、先进封装领域里的清洗、刻蚀、光刻胶去除等工艺。与传统的清洗设备相比能够实现全自动倒片装置，使自动化程度更高且兼容8寸、12寸硅片清洗。还具有兆声波系统、管路防静电等配置。控制逻辑能够实现在异常情况下对硅片的保护。对未来技术发展而言，尤其是集成电路领域进入到28nm及以下特征带，对更小颗粒去除、更精确腐蚀速率的控制等方面提出了更高的要求。对机台在化学药液配比浓度、温度、工艺时间等方面也提出了更高的要求。