NMC508C 8英寸等离子刻蚀机是电感耦合高密度等离子体干法刻蚀机，主要用于200mm硅片的多晶硅硅栅（poly gate）、浅沟槽隔离（STI）和硅的金属钨化物（WSix）刻蚀。NMC508C为多腔室集群设备（Cluster Tool），它是一个全自动化的，能够进行串行或并行工艺处理的刻蚀系统。该系统主要由工艺模块（Process Module）、传输模块（Transport Module）、电源柜（Remote AC Power Rack）和控制柜（Control Rack）组成，其中工艺模块用于为硅片进行工艺提供环境，传输模块用于把硅片安全而准确地传送到指定工位，电源柜用于为系统提供电源，控制柜是设备整体的控制核心，负责协调调度各个模块的运转。目前NMC508系列干法刻蚀机有20多个Chamber在客户处稳定量产，量产超过十年，产量超过百万片， 颗粒水平（Defect） ,稳定性（stability）, 重复性（repeatability）, 良率（CP yield），正常运行时间(UP time)，平均清洗间隔时间（MTBC）均优于或和竞争对手相当。