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eVictor GX20系列通用溅射系统 eVictor GX20 Series General Sputter System
eVictor GX20系列溅射系统具有前后两级传输平台，保证工艺腔室的高真空，搭载全自动化装卸载系统，能更好地满足多领域制程的发展需求。可应用于集成电路Al线工艺，可满足高、低温工艺，高温Al腔室，特殊的双区控温基座，可实现高温Al回流填充工艺，针对薄片传输及控温，进行特殊设计，可满足150um整面减薄Wafer，80um Takio
Wafer的稳定传输及应力控制。标准化腔室配置，优异的颗粒控制能力，可满足多种金属、化合物溅射。ILB系统采用SIP Ti + CVD
TiN，Liner Barrier工艺，实现良好的阻挡作用。
应用领域：
集成电路，功率器件，微机电系统
适用工艺：
铝线，Liner Barrier，背面金属，厚Al，金属及非金属薄膜沉积
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