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Semiconductor
Polaris G620系列通用溅射系统 Polaris G620 Series General Sputter System
基于12寸磁控溅射设备经验，成功开发出应用于多领域的8寸PVD磁控溅射设备Polaris 200系列通用溅射系统，该系统系列基于成熟的Cluster Tool平台架构，搭载全自动化装卸载系统，能更好地满足多领域制程的发展需求。采用先进等离子溅射源、高效基片冷却装置、高效的ICP能力以及四靶位独立溅射工艺腔室等多项核心技术，具备优秀的薄膜均匀性和台阶覆盖能力，可出色地实现不同金属工艺溅射的要求。设备强大的兼容性与灵活性可以满足客户研发、生产的多种需要，可兼容硅、玻璃、薄片等多种基片。
应用领域：
集成电路，先进封装，功率半导体，微机电系统
适用工艺：
集成电路领域的Ti、TiN、Al等金属工艺，
先进封装领域的Fan-out、Ti/Cu-Copper Pillar、TiW/Au-Gold Bump，
功率器件（Si基、SiC基IGBT和GCT等器件），
微电子系统领域及Ti、Ni、 NiV、Ag、Al、Cr、TiW、SiO2、ITO等薄膜工艺。