Semiconductor
D-Ark系列 在线式湿法刻蚀设备 D-Ark Series Inline Wet Etching Tool
在线式湿法刻蚀是利用在线连续的形式去除扩散工艺后多晶硅片表面的磷硅玻璃(PSG);去掉硅片背面及周边p-n结。在线式湿法刻蚀根据功能不同分为入料段、刻蚀段、水洗段、KOH腐蚀段、水洗段、HF腐蚀段、溢流水洗段、吹干段。利用HNO3和HF的混合液体对扩散后硅片下表面和边缘进行腐蚀,去除边缘的N型硅,使得硅片的上下表面相互绝缘;对扩散后硅片上表面磷硅玻璃的祛除,磷硅玻璃的存在使得硅片在空气中表面容易受潮,导致电流的降低和功率的衰减;死层的存在大大增加了发射区电子的复合,会导致少子寿命的降低,进而降低了Voc和Isc;磷硅玻璃的存在使得PECVD后产生色差。在线式湿法刻蚀设备通过完善的工艺过程自动控制监控系统、可视化操作界面,有效地减少化学药品使用量,降低人员劳动强度,降低碎片率,提高工艺过程的稳定性。
应用领域:
光伏
适用工艺:
多晶刻蚀
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