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物理气相沉积设备 PVD
磁控溅射技术属于PVD（物理气相沉积）技术的一种，是制备薄膜材料的重要方法之一。它是利用带电荷的粒子在电场中加速后具有一定动能的特点，将离子引向被溅射的物质制成的靶电极（阴极），并将靶材原子溅射出来使其沿着一定的方向运动到衬底并在衬底上沉积成膜的方法。磁控溅射设备使得镀膜厚度及均匀性可控，且制备的薄膜致密性好、粘结力强及纯净度高。该技术已经成为制备各种功能薄膜的重要手段。北方华创微电子在溅射源、等离子产生与控制技术、腔室设计与仿真模拟技术等多项关键技术领域取得重大突破，获得了优秀的薄膜沉积工艺结果。公司成功开发的TiN Hardmask PVD、Al pad PVD、AlN PVD、TSV PVD等一系列磁控溅射PVD产品，实现了在集成电路、先进封装、半导体照明、微机电系统、功率器件等领域的全面产品布局。其中应用于28nm/300mm晶圆生产的Hardmask PVD 设备已成为国内主流芯片代工厂的Baseline设备，代表着国产集成电路工艺设备的较高水平，并成功进入国际供应链体系。
集成电路 IC
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Al Pad PVD用于其后道金属互联，为芯片中各器件提供电子信号、微连线等作用
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金属硬掩膜PVD系统为后段绝缘介质(Low-k)刻蚀提供TiN Mask，改善刻蚀形貌和CD均匀性。
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应用于集成电路、功率器件、MEMS等领域的8寸PVD磁控溅射设备
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单片退火系统为集成电路后段制程提供热处理工艺，可去除水气和有机物残留，还原金属自然氧化层。
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应用于先进封装、集成电路、功率器件、MEMS、LED等领域的8寸PVD磁控溅射设备
先进封装 Advanced Packaging
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应用于先进封装、集成电路、功率器件、MEMS、LED等领域的8寸PVD磁控溅射设备
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晶圆级3D先进封装领域中的硅通孔阻挡层、籽晶层薄膜沉积工艺，可实现铜、钛、钽、铝等薄膜沉积。
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晶圆级先进封装领域的Fan-out、CIS、Gold Bump、Copper Pillar等相关的 RDL、UBM薄膜沉积工艺。
科研设备 Scientific Equipment
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应用于先进封装、集成电路、功率器件、MEMS、LED等领域的8寸PVD磁控溅射设备
微机电系统 MEMS
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应用于集成电路、功率器件、MEMS等领域的8寸PVD磁控溅射设备
半导体照明 LED
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用于制备具有优异的导电性和高的可见光透过率的ITO电流扩展层，可有效提升LED芯片的光电性能。
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应用于先进封装、集成电路、功率器件、MEMS、LED等领域的8寸PVD磁控溅射设备
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AlN缓冲层的加入，可以有效提升LED器件的光电性能、提高MO设备产能和降低生产成本。
功率器件 Power Devices
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应用于集成电路、功率器件、MEMS等领域的8寸PVD磁控溅射设备
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应用于先进封装、集成电路、功率器件、MEMS、LED等领域的8寸PVD磁控溅射设备