HSE系列刻蚀机是应用于8-12英寸先进封装和8英寸及以下MEMS领域深硅刻蚀工艺的干法刻蚀机。

BMD P230等离子去胶机是应用于8-12英寸先进封装领域表面去胶及表面活化等Descum工艺的设备。

设备满足原子层沉积工艺要求；可根据需求量身定制硬件升级方案。

应用于先进封装、集成电路、功率器件、MEMS、LED等领域的8寸PVD磁控溅射设备

晶圆级3D先进封装领域中的硅通孔阻挡层、籽晶层薄膜沉积工艺，可实现铜、钛、钽、铝等薄膜沉积。

晶圆级先进封装领域的Fan-out、CIS、Gold Bump、Copper Pillar等相关的 RDL、UBM薄膜沉积工艺。

THEORIS 302 / FLOURIS 201 低压化学气相沉积系统是高性能、高产能、低维护成本的专业LPCVD炉管设备。

THEORIS 302／FLOURIS 201 立式氧化炉是应用广泛、性能优良、产能突出的氧化成膜设备。

THEORIS 302／FLOURIS 201 立式退火炉是在中低温条件下，通入惰性气体（N2），优化硅片界面质量的一种设备。

THEORIS 302 ／FLOURIS 201 低压化学气相沉积系统是高性能、高产能、低维护成本的专业LPCVD炉管设备。

THEORIS 302／FLOURIS 201 立式合金炉是在低温条件下，通入惰性或还原性气体（N2/H2），优化硅片表面的一种设备。

12英寸单片清洗机广泛应用在90nm-28nm 集成电路、先进封装、微机电系统领域。

石英舟/管清洗机，可用于12英寸及以下尺寸的扩散、外延等设备的石英舟/管、碳化硅管的清洗。

全自动槽式清洗机采用模块化设计，可根据客户需求进行工艺扩展。

药液供给/回收系统为各研究所、高等院校等提供灵活的客户化定制机台，满足客户需求。

CS300系列产品是针对集成电路、半导体照明等行业研制的数字流量测控产品。

CS200系列是可满足半导体、光伏、真空镀膜高端客户的数字式流量测控产品。

流量显示仪/积算仪是为测控产品提供工作电源、操作控制等的显示仪表。

设备满足原子层沉积工艺要求；可根据客户需求量身定制硬件升级方案。

设备满足科研院所及大专院校对原子层沉积工艺要求；可根据客户需求量身定制硬件升级方案。