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半导体装备 Semiconductor
DSE200系列等离子刻蚀机 DSE200 Series Plasma Etcher
DSE 200设备是针对硅功率器件开发的专用刻蚀设备，主要用于8英寸及以下IGBT、MOSFET及Super Junction中的Deep Trench刻蚀。不同于MEMS工艺的深硅刻蚀，DSE 200设备针对的是单步平滑刻蚀工艺，保证功率器件的电压性能。DSE 200设备针对研发/中试线/量产领域可以灵活配置平台方式。目前DSE 200已得到多家客户采购，设备稳定性、重复性、产品生产良率等均满足用户需求。
应用领域：
功率半导体