半导体装备 Semiconductor

NMC 612C

12英寸硅刻蚀机

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NMC 612C 12英寸硅刻蚀机
NMC 612C 12 Inch Silicon Etcher
NMC 612C应用于12英寸干法刻蚀工艺,深耕集成电路、功率半导体等领域,已在客户端稳定量产超过十年。主要应用为浅沟槽隔离刻蚀、栅极刻蚀、侧墙刻蚀等工艺,具有丰富的工艺调试手段、较高的刻蚀均匀性以及量产稳定性。
设备特点
  • 精准的关键尺寸以及形貌控制能力并具备多种工艺均匀性调节技术
  • 具有多层堆叠膜层结构原位刻蚀能力
  • 定制化的软件配置
产品应用
  • 晶圆尺寸
    12英寸
  • 适用材料
  • 适用工艺
    多晶硅栅极刻蚀、浅槽隔离刻蚀、侧墙刻蚀
  • 适用领域
    集成电路、功率半导体
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