半导体装备 Semiconductor

NMC 612D

12英寸硅刻蚀机

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NMC 612D 12英寸硅刻蚀机
NMC 612D 12 Inch Silicon Etcher
NMC612D应用于12英寸干法刻蚀工艺，主要应用于集成电路领域浅沟槽隔离刻蚀、栅极刻蚀、侧墙刻蚀等制程，具有丰富的工艺调试手段、较高的刻蚀均匀性以及量产稳定性。
设备特点
  • 脉冲等离子体控制技术减少等离子体诱导损伤
  • 精确的刻蚀形貌控制
  • 先进的表面处理和喷涂技术
  • 稳定的传输系统和优化的工艺流程
产品应用
  • 晶圆尺寸
    12英寸
  • 适用材料
    硅
  • 适用工艺
    浅沟槽隔离刻蚀、栅极刻蚀、侧墙刻蚀、双重图形曝光
  • 适用领域
    集成电路
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