NMC 612G是电感耦合高密度等离子体干法刻蚀机，主要用于集成电路、功率半导体、硅基微型显示领域。NMC 612G为多腔室集群设备（Cluster Tool），它是一个全自动化的，能够进行串行或并行工艺处理的刻蚀系统。 本设备包含工艺模块和传输模块，可从12英寸硅片传输盒（FOUP）中连续自动取片并在所指定的工艺腔室里完成所设定的工艺。
