NMC 508Gt为高密度等离子体刻蚀机，适用6/8英寸硅深槽干法刻蚀工艺。拥有沟槽顶部圆化能力，具备优秀的形貌控制、高刻蚀速率、高刻蚀均匀性、低颗粒/缺陷等性能优势。 该机台为多腔室集群设备，可全自动并行工艺、易维护、性能稳定、产能高、客户拥有成本低，适用于集成电路、功率半导体中深槽刻蚀工艺。
