半导体装备 Semiconductor

NMC 508M

金属刻蚀机

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NMC 508M 金属刻蚀机
NMC 508M Metal Etcher
NMC 508M为高密度等离子体刻蚀机,适用6/8英寸金属干法刻蚀工艺。具备良好的铝线形貌控制能力、高刻蚀速率、高刻蚀均匀性、低颗粒/缺陷等性能优势。该机台为多腔室集群设备,含金属腔和去胶腔组合,可全自动并行工艺,PM维护周期长,性能稳定,产能高,客户拥有成本低 。已广泛量产应用于集成电路、化合物半导体、功率半导体、硅基微型显示、科研等领域中的金属铝、钨等刻蚀工艺。
设备特点
  • 可调节的等离子体源设计,精确的离子能量控制
  • 金属刻蚀能力优,工艺应用广泛
  • 量产稳定,高MTBC
  • 低拥有成本、低运营成本
产品应用
  • 晶圆尺寸
    6/8英寸兼容
  • 适用材料
    铝、氮化钛、钼、钨、氧化铟锡等
  • 适用工艺
    顶层金属刻蚀、中间层金属刻蚀等
  • 适用领域
    集成电路、化合物半导体、功率半导体、硅基微型显示、科研领域
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