ACE i300 去胶机
ACE i300 Asher
- 设备特点
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- 高密度低损伤等离子体源系统
- 大气/真空传输双配置,满足不同去胶工艺需求
- 大产能,去胶速率快,高MTBC
- 定制化软件配置
- 产品应用
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- 晶圆尺寸8/12 英寸兼容
- 适用材料光刻胶
- 适用工艺干法去胶
- 适用领域集成电路、功率半导体