半导体装备 Semiconductor

ACE i300

去胶机

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ACE i300 去胶机
ACE i300 Asher
ACE i300为高密度等离子体去胶机,主要用于8/12英寸光刻胶干法刻蚀。采用高功率等离子体源系统,具有高去胶速率、高均匀性、低等离子体损伤、低缺陷等性能优势,适用离子注入后去胶、刻蚀后去胶以及表面处理等工艺。该机台为多腔室集群设备、产能高、易维护、性能稳定、客户拥有成本低。为不同应用需求客户提供低成本设备平台方案。
设备特点
  • 高密度低损伤等离子体源系统
  • 大气/真空传输双配置,满足不同去胶工艺需求
  • 大产能,去胶速率快,高MTBC
  • 定制化软件配置
产品应用
  • 晶圆尺寸
    8/12 英寸兼容
  • 适用材料
    光刻胶
  • 适用工艺
    干法去胶
  • 适用领域
    集成电路、功率半导体
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