PSE V300Di 封装钝化层刻蚀机
PSE V300Di Passivation Etcher
- 设备特点
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- 应用于先进封装领域多种钝化层材料刻蚀
- 更高的刻蚀选择比， 更宽的工艺窗口
- 低拥有成本和低运营成本
- 产品应用
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- 晶圆尺寸12英寸
- 适用材料氧化硅、氮化硅、PI等有机物、玻璃等
- 适用工艺掩膜刻蚀、Spacer、有机物刻蚀、大马士革刻蚀等
- 适用领域先进封装
