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半导体装备
键合设备
12英寸芯片对晶圆混合键合设备
半导体装备 Semiconductor
Qomola HPD30 Ⅲ
12英寸芯片对晶圆混合键合设备
联系咨询
公司名称：
Qomola HPD30 Ⅲ 12英寸芯片对晶圆混合键合设备
Qomola HPD30 Ⅲ D2W hybrid bonding system
Qomola HPD30设备主要应用于3D先进封装领域。该设备包含键合腔室。具有高精度、高产能、高稳定性的键合特点。
设备特点
华创首款应用于先进封装领域的键合设备
高对准精度，高UPH，实现国产替代
具备高精度成像光学系统
多产品die自适应高，具备自动更换和自动标定功能
产品应用
晶圆尺寸
12英寸
芯片尺寸
26mm*33mm以下
适用材料
Si,OX,SiCN
适用工艺
D2W混合键合工艺
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