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半导体装备 Semiconductor

Gluoner R50

12英寸晶圆对晶圆混合键合设备

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Gluoner R50 12英寸晶圆对晶圆混合键合设备
Gluoner R50 W2W hybrid bonding system
Gluoner R50设备主要应用于集成电路及3D先进封装领域。该设备包含等离子体活化腔室、清洗腔室、预键合腔室及在线量测腔室。该设备的高精度高稳定性键合能力满足客户需求。
设备特点
产品应用
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