本产品主要应用于12英寸集成电路（IC）领域 低压化学气相沉积非晶硅（Amorphous Si）、多晶硅（Poly Si）薄膜沉积，因其出色的电子特性和与现有硅基工艺的兼容性而被广泛应用。该产品基于NAURA最新一代先进平台开发，具备更好的氧含量控制能力、更高的传输效率，同时搭载了全新自主研发的全石英腔室+高精度炉体，兼容多种硅源前驱体，并实现了原位清洗、原位刻蚀、多元素掺杂等功能，以及优异的颗粒及金属污染控制能力、可靠的工艺稳定性以及多样化、智能化的系统控制，可批量处理12英寸晶圆以实现高产能生产。