Polaris H630 在IC制备流程后段工艺（BEOL）中应用广泛。搭配的exiTin TTN腔室为标准PVD腔室，主要沉积高纯度的TiN薄膜，重点应用于集成电路制造后道的金属硬掩膜工序薄膜，可同时满足较好的厚度均匀性和Rs均匀性。
