GDE C200系列高密度刻蚀机主要用于6/8英寸化合物材料干法刻蚀。该设备采用超高密度等离子体源、独立控温上电极系统，配置高温下电极系统，可以兼容二/三/四代化合物半导体材料刻蚀。设备刻蚀速率高、均匀性好，颗粒控制稳定，在SiC-Power、GaAs-RF、GaN-RF、滤波器、Optic等领域应用广泛。
