NMC 508系列ICP刻蚀机主要用于集成电路/封装/化合物半导体/新兴领域6/8英寸半导体及金属氧化物等材料干法刻蚀。多腔室集群设计，支持全自动并行工艺，适合中试线、大规模生产线的量产应用。该设备采用独特的等离子体源、多区进气、直下抽腔室等设计，具备优异的刻蚀均匀性和刻蚀精度，适用金属刻蚀、硅刻蚀、深硅刻蚀、低损伤刻蚀等多种工艺，为多品类刻蚀场景提供优异解决方案。