BMD P300 微波等离子表面处理设备覆盖 8/12英寸晶圆先进封装场景，整机依托微波等离子体技术搭建。依托稳定微波等离子发生单元与双反应台 Twins 腔硬件架构，兼容光刻胶、PI、PBO、剥离层去除及金属离子清除全系列制程，兼顾高刻蚀速率、宽工艺窗口与优异片内均匀性，适配大翘曲晶圆并保障稳定量产性能。设备搭载高密度低损伤等离子源、高WPH、完整 SEMI 标准适配、全自动智能控制的核心性能优势，可适配多类高端刻蚀量产工况。