ACE I300V系列干法去胶刻蚀机面向12英寸晶圆场景，覆盖集成电路、先进封装、化合物半导体、新兴特色工艺与科研代工全领域，整机搭载 3 腔 Twins 双反应腔硬件平台并配套智能算法控制系统。依托高效离子过滤结构 + 多组分可调气体供给体系的核心技术方案，可实现刻蚀后去胶、高能离子注入后去胶、硬掩模去除、残胶去除、表面处理等，并最大程度降低等离子体造成的底层材料损伤。设备兼具高产能量产运行能力、低损伤高精度刻蚀两大核心性能优势，作为国内晶圆厂量产主力干法去胶设备，为晶圆干法去胶量产工艺提供优质解决方案。