PSE V300系列主要用于12英寸深硅刻蚀，应用领域包含集成电路、先进封装、新兴应用与科研领域等，设备最多可同时挂载6个独立反应腔。该设备应用分区进气和气体快速切换系统，兼容Bosch和Non-Bosch工艺，可实现不同尺寸结构的硅通孔、深孔和沟槽刻蚀。该设备能满足结构中要求的光滑侧壁轮廓和严格的角度控制，为深硅刻蚀提供优异的解决方案。