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PLP C系列

板级立式PI固化炉

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PLP C系列 板级立式PI固化炉
PLP C Series Panel-Level Vertical Polyimide Cure Furnace
板级PIQ设备包含自动传输系统和炉管反应室,主要用于板级封装领域的PI光胶固化和烘烤去湿等工艺。支持全自动化生产模式,具备优异的颗粒、氧含量和温度控制能力,为探索更小线宽的板级先进封装工艺提供更多可能。
设备特点
技术指标
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