板级Descum设备包含自动传输系统和反应室，主要用于板级封装领域的等离子体去胶、残留物去除，表面改性和处理等干法工艺。支持全自动化生产模式，具备优异的大尺寸刻蚀均匀性和更低的基板表面温度控制，为板级先进封装领域提供高性价比的表面处理应用解决方案。
