立式合金炉（300mm/200mm)是在低温条件下，通入惰性或还原性气体(N2/H2)，降低硅片表面接触电阻，增强附着力，优化硅片表面的一种设备。

  在集成电路制造工艺过程中，为了使硅片表面形成的接触能够获得良好的电性能，一个可靠的具有低电阻和牢固附着的界面是非常重要的。在测试和使用期间，任何单个接触点的失效都有可能引起整个芯片的失效。通过合金工艺，可以使接触孔中形成理想的低电阻欧姆接触，并增强金属与二氧化硅之间的附着力。为满足不断深化的集成电路制程精密化趋势，THEORIS设备提供高精度的温度控制算法、严格的L/A氧含量控制指标以及独立的工艺系统，兼顾了工艺目标的实现与生产可靠性的保障。