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氧化扩散设备 Oxide/Diff
  扩散是在高温条件下,利用热扩散原理将杂质元素按要求的深度掺入硅衬底中,使其具有特定的浓度分布,达到改变材料的电学特性,形成半导体器件结构的目的。在硅集成电路工艺中,扩散工艺用于制作PN结或构成集成电路中的电阻、电容、互连布线、二极管和晶体管等器件。氧化是将硅片放置于氧气或水蒸气的氛围中进行高温热处理,在硅片表面形成氧化膜的过程,氧化工艺是集成电路工艺中应用最广泛的基础工艺之一,氧化膜的用途广泛,可作为离子注入的阻挡层及注入穿透层(损伤缓冲层)、表面钝化、绝缘栅材料以及器件保护层、隔离层、器件结构的介质层等等。退火也叫热处理,集成电路工艺中所有在氮气等不活泼气氛中进行热处理的过程都可叫退火,其作用主要是消除晶格缺陷和消除硅结构的晶格损伤。合金(ALLOY)是集成电路制造工艺过程中,为了使金属(Al和Cu)和硅基形成良好的接触,以及稳定Cu配线的结晶结构并去除杂质,从而提高配线的可靠性,通常需要把硅片放置在惰性气体或氢气的环境中进行低温热处理,这个过程被称为合金(ALLOY)。以上工艺广泛用于半导体集成电路、先进封装、电力电子(IGBT)、微机械(MEMS)、光伏电池(Photovoltaic)制造,北方华创的立式炉、卧式炉设备达到国内半导体设备的领先水平,成为了主流厂商扩散氧化炉设备的首选。
集成电路 IC
光伏电池 Photovoltaic
先进封装 Advanced Packaging
科研设备 R&D Equipment
微机电系统 MEMS
半导体照明 LED
功率器件 Power Devices