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物理气相沉积设备 PVD
  磁控溅射技术属于PVD(物理气相沉积)技术的一种,是制备薄膜材料的重要方法之一。它是利用带电荷的粒子在电场中加速后具有一定动能的特点,将离子引向被溅射的物质制成的靶电极(阴极),并将靶材原子溅射出来使其沿着一定的方向运动到衬底并最终在衬底上沉积成膜的方法。磁控溅射设备使得镀膜厚度及均匀性可控,且制备的薄膜致密性好、粘结力强及纯净度高。该技术已经成为制备各种功能薄膜的重要手段。北方华创微电子在溅射源、等离子产生与控制技术、腔室设计与仿真模拟技术等多项关键技术领域取得重大突破,获得了优秀的薄膜沉积工艺结果。公司成功开发的TiN Hardmask PVD、Al pad PVD、AlN PVD、TSV PVD等一系列磁控溅射PVD产品,实现了在集成电路、先进封装、半导体照明、微机电系统、功率器件等领域的全面产品布局。其中应用于28nm/300mm晶圆生产的Hardmask PVD 设备已成为国内主流芯片代工厂的Baseline设备,代表着国产集成电路工艺设备的最高水平,并成功进入国际供应链体系。
集成电路 IC
先进封装 Advanced Packaging
科研设备 R&D Equipment
半导体照明 LED
功率器件 Power Devices