ELEDE 380系列刻蚀机是LED领域标杆产品，满足多种材料刻蚀要求，市占率90%。

ELEDE® 380E PSS刻蚀机是应用于LED领域图形化蓝宝石衬底刻蚀的干法刻蚀设备。

用于制备具有优异的导电性和高的可见光透过率的ITO电流扩展层，可有效提升LED芯片的光电性能。

设备满足28-14nm FinFET、Double pattern和3D NAND原子层沉积工艺要求；可根据需求量身定制硬件升级方案。

应用于先进封装、集成电路、功率器件、MEMS、LED等领域的8寸PVD磁控溅射设备

AlN缓冲层的加入，可以有效提升LED器件的光电性能、提高MO设备产能和降低生产成本。

EPEE550 是应用于LED、Power、MEMS等领域氧化硅SiO2、氮化硅SiNx、氮氧化硅SiON薄膜沉积的PECVD设备。

EPEE i800 PECVD系统，是实现LED领域PSS复合衬底SiO2厚膜工艺高速沉积的专业镀膜设备。

APS系列SiC晶体生长系统，是实现高质量SiC晶体生长、高纯度原料合成、高温晶体热处理的专业设备。

全自动槽式清洗机采用模块化设计，设备产能高，占地面积小。

全自动湿法腐蚀设备搭载多种先进干燥技术，可实现晶片干进干出。

手动槽式清洗机功能灵活，配置丰富，操作界面友好，应用广泛。

手动湿法腐蚀设备尺寸兼容性好，设备稳定性高，腐蚀均匀性好。

药液供给/回收系统为各研究所、高等院校等提供灵活的客户化定制机台，满足客户需求。

氮气存储柜是将高纯氮气充入柜内形成微正压，提供干燥无氧的洁净存储空间

通过集中存储各工艺气体钢瓶，来控制管理各工艺气体气路系统,为工艺设备提供配套

用于对硅片或其他工件表面进行刻蚀或清洗工艺的需求

CS300系列产品是针对集成电路、半导体照明等行业研制的数字流量测控产品。

CS200系列是可满足半导体、光伏、真空镀膜高端客户的数字式流量测控产品。

设备满足28-14nm FinFET、double pattern和3D NAND原子层沉积工艺要求；可根据客户需求量身定制硬件升级方案。

设备满足科研院所及大专院校对原子层沉积工艺要求；可根据客户需求量身定制硬件升级方案。